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LED显示屏模组的表面处理种类
编辑:清风 [ 2011-5-5 9:15:57 ] 文章来源:LED大屏网

    我们前面所讲过的显示屏分类都是按照它的应用场合划分的,现在我们讲下依据显示屏模组的表面处理的方式的分类。


    根据led显示屏表面处理的工艺不同,我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。

 

插件模组

    是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小

 

表贴模组

    表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好

 

亚表贴模组

    是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难

 

三合一表贴

    是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高

 

三并一表贴

  是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点

 

    从上面的几种分类我们可以看出,不同的分类模组有其不同的优缺点,因此我们在制作led显示屏的时候要依据实际的应用场合及现场情况来进行分类。

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