“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，LED产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在LED封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓，众多行业大佬一改以往的低调，纷纷以各种华丽的姿态出现在大众面前。于是这个占总体LED行业超过30％成本的环节成为了大家热议、争论乃至推崇的对象。

    做为从业人员，我更希望结合实际市场上的方方面面，从机会和挑战，现状和前景方面探讨一下这个万千宠爱的行业未来两三年的发展方向。

    首先，从技术层面和市场层面来看，制造、封装、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是LED芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。无论芯片整合封装，封装整合应用还是应用整合上游都不存在明显的门槛。而从技术上说，封装和应用整合芯片的难度更大。这和投资方宁肯选择封装而不选择芯片的原因几乎相同，一是LED芯片存在更大的资金投入门槛，这个门槛即使对于成功登录创业板的公司仍然是一个艰巨的任务；二是LED芯片投入存在更大的不确定性，芯片产品开发周期长、技术不确定性大，所谓一边是天堂一边是地狱，投资风险显然高于其他两个环节。

    从这个思路延伸下去，封装和应用在资金充足的条件下互相整合是否就水到渠成了呢？个人感觉也未必。总体来说企业的大和强是两个截然不同的概念。所处产业链条的不同环节需要的竞争力也有很大差别。泛泛来说，Led应用领域无论是显示屏还是照明，一个优秀的企业需要体现的核心竞争力一是产品设计，二是销售渠道。而对于LED封装企业需要具备的核心竞争力，一是一流的加工制造体系，二是一流的质量管控体系。可见封装和应用对企业提出的要求完全不同。

    随着市场的日趋成熟，行业内的竞争将会进一步加剧，企业面临的压力将会越来越大，笔者认为在激烈的市场竞争中立于不败之地需要的不仅仅是规模，更需要的是对于本企业所处在行业的深入理解，进而形成足够的核心竞争力，而这个核心竞争力必须与行业需求契合。   

    以封装企业为例，目前封装环节所体现出来的技术附加值比较有限，虽然企业众多，但是很少有企业把对封装的理解体现到产品体系中，这就导致了封装企业利润率低，竞争激烈，进入门槛不高。甚至有部分下游制造企业把触角拓展到封装领域来，长期下去，这种情况对于国内封装企业的打击将会是致命的，一方面价格竞争耗掉了行业本应具有的利润，另一方面核心竞争力的缺失又降低了其他环节进入封装领域的门槛。

    那么是否这种情况无法避免呢？答案是否定的。本土的部分优秀封装企业已经在树立封装企业的技术高度，并且取得了相当不错的效果。从佛山的国星到深圳的雷曼，从四川的柏狮到杭州的美卡乐，无论上市公司还是非上市公司，都在努力突破行业成长的瓶颈，树立自有的技术标准和体系。其实他们的做法很简单，封装的核心竞争力不在于技术的领先性，而是在于制造体系的先进性以及质量保障体系的完备性。制造体系的先进性在于采购、生产、品质、物控等多环节的无缝链接，并且利用可复制性的体系结构最高效率的提高产品的品质一致性，并降低成本；而质量保障体系的完备性是指在全流程处理中建立一整套细化到每个环节每个步骤的质量预防、监控、解决的系统，这个系统在体系上保证了产品品质的高度。就像我们每天都在争论芯片、模条、支架、荧光粉等诸多因素对封装最终效果的影响，而真正把这种影响量化，并且体现在生产过程中则需要足够的专注度。一旦这种专注度足够多，并且形成足够优秀的制造体系和品质体系，这样的封装企业才可能从制造走向创造，并且从LED封装环节树立品牌，进而形成足够的核心竞争了。

    行业的冬天也许很遥远，但是终归有到来的一天，LED封装企业终究要从制造性行业走向创造性行业，这个过程很残酷，未来的两到三年内会有众多的中小型封装企业因不适应市场的要求而退出历史舞台，“剩者为王”是行业必然的规律。大胆的预测下，三年后LED封装行业将会是少数几家大型封装企业主导的市场，衷心的希望封装环节优秀的企业能够带领行业杀出一条胜利之路，更希望笔者所在的柏狮公司能够成为这其中的一员。