半导体封测大厂矽品（2325）日前公布6月合并营收50.98亿元新台币，月增5.07%、年减6.8%；Q2营收147.36亿元，季增1.9%，累计上半年营收292.02亿元，年减8.96%。
公司仍看好下半年营运表现。

矽品董事长林文伯表示，矽品在2011年做了相当大的产品组合调合，包括2010年将面板驱动IC及内存封测产品线并给南茂外，近期也决定放弃影像感测组件（CIS）封装。

目前，矽品2011年下半年重要发展策略拟持续扩充苏州厂铜打线机台，由现有的1,000台扩增到1,500台，增幅50% ；未来也将朝提高系统级封装（SiP）、铜铸凸块封测及LED封装等高附加价值新事业领域迈进。

此外，因矽品过去80%业务偏重于无晶圆厂的IC设计，致2010年错失与全球整合组件大厂（IDM）、苹果及三星做生意的机会，2011年将致力争取IDM厂手机及无线芯片委外封测订单。