封装与芯片的两种LED分选方法
编辑：叶子 [ 2011-7-29 8:51:32 ] 文章来源：LED大屏网
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封装与芯片的两种LED分选方法
LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到；而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。
LED的分选方法
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
（1）芯片的测试分选
LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小 ， 从 9mil 到 14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币\台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK.
目前，芯片的测试分选有两种方法：
一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错。
（2）LED的测试分选
封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档（Bin）和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,现在已有72Bin的商用分选机。
LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下（如20mA），对LED进行测试，一般还会做一个反向电压值的测试。现在的LED测试分选机价格约在40~50万人民币/台，其测试速度在每小时18000只左右。如果按照每月25天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月9KK.大型显示屏或其他高档应用客户，对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求。
从以上关于LED与LED芯片分选取的分析中可以看出，比较经济的做法是对LED进行测试分选。但是由于LED的种类繁多，有不同的形式，不现的形状，不同的尺寸，不同的发光角度，这使用权得完全通过LED测试分选取进行产品的分选变得很难操作。
分选设备
目前，LED芯片的测试分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选设备大多由台湾地区、香港厂商提供，中国大陆还没有能提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件部分（机器手、微探针和光电测试仪）和一套系统软件，而这三部分分别由不同厂家提供再集成起来；而LED测试分选取机则包括LED的机械传输，储存和光电测试两部分。
LED分选取技术发展趋势
（1）在外延片的均匀度得到控制以前，研发快速低成本芯片分选工艺和设备。
（2）随着W级功率LED技术的发展，传统LED产品参数检测标准及测试方法已不能满足照明应用的需要，须开发全新的测试标准和方法，包含更多的与照明相关的光学内容。
（3）在LED系统寿命测试中，研发LED系统的长期性能和寿命快速测定评价技术。
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