LED晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品导入韩厂直下式LED TV，预计将从明年第1季开始出货。
　　璨圆表示，虽然无封装产品的单价较高，但具有高光效、发光角度大等特点，单一产品使用的LED颗粒数得以再减少，因此整个终端产品的生产成本相对较低，而在低成本趋势下，无封装产品越来越受到市场欢迎。
　　璨圆指出，其实公司研发无封装技术已经有数年之久，但直到今年才有明显成果，多应用于照明领域，如用于蜡烛灯的PFC(Package Free Chip)产品，而随着直下式LED TV渗透率越来越高，韩厂也开始将覆晶产品导入LED TV之中，预计明年开始出货。据悉，璨圆目前已经投入生产，明年第1季就可以放量出货。
　　璨圆说，今年只是无封装技术的开头，产品应用也多限于照明领域，但看好韩厂已把覆晶产品导入其直下式LED TV产品，预计明年开始出货，并以韩厂为LED TV趋势领导者来看，估计陆厂将会跟进，明年无封装技术将横跨照明及背光领域，市场需求正式放量。
　　法人认为，随着璨圆高毛利的覆晶产品开始导入背光领域，预计明年无封装技术相关产品营收比重将达15~20%，将有助于璨圆毛利率改善。