隆达电子将发表光机整合COB–”Core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的“第十八届广州国际照明展览会”中首度展出。

　　隆达电子表示，“整合”是未来LED元件模组发展的趋势，隆达之Core产品，具有光机整合、高输出光效等特点。其将多种机构设计整合于单颗COB集成式封装，连接器机构可随插即用、多颗串接，不但免除焊接手续，更可为客户降低灯具组装成本。另搭配专用透镜将出光角度打开，适合应用于全光角灯泡。此外，特殊基板材料可提升反射率达97%,具有高输出光效之特点，且在直径不到1公分的发光范围内最高可输出1500流明，单位面积之光通量较业界高出60%以上，每瓦效率达125流明，适合应用于要求高品质商用照明光源如筒灯,投射灯等应用。此产品特别适合欧洲、日本等重视精密机构与设计灯具之市场，预计于今年第二季量产。

　　此外，隆达电子将于今年的广州国际照明展览会中，展出COB全系列集成式封装产品–“Nimbus ”系列，从4瓦至75瓦全数涵盖，应用范围小至灯泡、大至路灯、天井灯。COB集成式封装具有光品质佳、无叠影、低热阻、出光均匀等优点，更可简化灯具设计、降低组装成本，近来已成为LED元件市场的重要趋势。

　　另在单颗封装产品，除了已获得LM-80认证之3014与5630系列产品之外，更推出3030与5050高功率产品。5050单颗功率最高可到5瓦，在高功率市场中具有高性价比之特色，适用于手电筒、蜡烛灯、MR16等产品。而3030则可搭配透镜，应用于PAR灯系列,吸顶灯,直下式平板灯具等，提供更具成本优势的解决方案。

　　隆达电子总经理黄登辉表示，广州国际照明展览会向来是隆达展示照明元件产品与技术力的重要舞台，今年展出之产品系列揭橥了叁大照明元件发展方向–“品质、成本、整合”。光品质包括对光型、演色性、出光均匀度等要求;成本则可从源头的晶粒发光效率到封装产品设计、材料改善等来达到降低成本;而整合之趋势则是将光、机、电等功能整合于封装产品，可简化客户灯具设计。隆达从磊晶、晶粒、封装到照明成品一条龙整合的优势，可提供较市场更具竞争力的技术与产品。