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【SSLCHINA 2014】迈向高效率、低成本--芯片、器件、封装与模组技术分会(Ⅰ)召开
编辑:清风 [ 2014-11-7 16:59:16 ] 文章来源:数字标牌网
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    半导体照明产业发展日新月异,技术也在不断向前,从芯片、器件、封装、模组,行业人士不断努力,那么目前技术有何新进展?
    2014年11月6日,第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅰ)”技术分会在广州广交会威斯汀酒店举行。

    会上, LUMINOUS 项目经理陈瑞添、晶元光电股份有限公司市场行销中心处长陆宏远、 Philips LumiLEDs照明亚太区市场总监周学军、华灿光电股份有限公司副总裁王江波、易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭、有研稀土新材料股份有限公司博士刘荣辉、晶科电子(广州)有限公司万垂铭、半导体照明研发中心副教授刘志强等来自产业链不同环节的嘉宾带来了精彩报告,围绕着高压LED、倒装LED、荧光粉市场、技术变化等LED关键技术和行业热点话题展开探讨。北京大学深圳研究院副教授金鹏主持了本次会议。
    市场继续UP
    LED在光效上的发展速度非常快,而且还在持续的发展当中,无论是从光效还是寿命来看,都超过了传统照明的解决方案。LED在照明市场的渗透率也逐渐提升。
    周学军表示,至2020年,LED照明在整体照明市场的比重可能会达到80%。通用照明领域,未来四五年依旧会有很好的发展。从LED照明收入分布来看,2013-2018年,超大功率和高功率的增长会比较快。
    发力创新应用
    目前LED芯片技术已经发展到一定水平,不过,业内人士仍在努力提升LED芯片的效率及可靠性,同时降低成本,而高压芯片和倒装芯片依旧是此次会上的热点话题,嘉宾们也分享了各自的研究进展。
    高压LED是LED照明的技术分支,有助于减少封装成本,降低工艺过程的成本,随着研究的进行,高压LED的可靠性以及良率也在提升。陆宏远指出,高压LED具有改善效率下降(efficiency droop)等特点,在户外照明应用越来越受欢迎。王江波也表示,降低系统成本的方案中,高压LED是选择之一
    倒装芯片LED业界也一直很受关注。陆宏远同时介绍了PEC倒装芯片(Pad Extension Chip)的特点以及应用。据了解,PEC倒装芯片具有低正向电压、低热阻、免打线等特点。应用于封装COB、灯条等中,背光上目前已经有一些机种在使用。
    芯片级封装技术继续受关注
    “变是唯一的不变”,芯片级封装是近年来,行业内热议的话题,曾有业内人士认为,随着芯片级封装技术的兴起,芯片厂商将来可能跳过封装厂商,向下游应用供应标准件。而随着芯片级封装等新技术兴起,产业链整合正在加速。
    此次会上,晶科电子(广州)有限公司的万垂铭做了“芯片级封装技术的发展及趋势”的报告。他表示,在市场需求量迅速提升,对价格下降的压力越来越大的情况下,芯片级尺寸封装技术(Chip Scale Package, “CSP”)的发展成为趋势。而倒装芯片技术路线可以完美的实现上下游技术垂直整合,是实现芯片级封装的主流技术路线。LED未来芯片市场三分天下,倒装芯片会是其中之一。
    “目前市场趋势来看,日韩、欧美、台湾等公司陆续推出倒装LED芯片及芯片级封装的产品,进一步证明了由倒装芯片实现的芯片级封装产品未来巨大的发展潜力和突出的技术优势。随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临,相信未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。”万垂铭说。
    刘国旭也表示,封装作为LED价值链的中游,直接影响着终端产品的性价比,光品质,色彩还原性,及可靠性。使用晶圆级封装(WLP)以及白光倒装芯片来实现芯片尺寸封装(CSP),将把直下式电视背光中LED的颗数降低50%,从而降低系统成本。
    荧光粉技术、市场新变化
    荧光粉是LED照明的重要环节,伴随着LED照明产业的发展,LED荧光粉也在不断发展。
    其中,对于光效和色温,尤其是LED的显色指数,荧光粉是非常关键的因素。刘荣辉表示,随着LED技术的发展,高显色、低色温的照明以及异军突起的灯丝灯都对荧光粉提出了不同的要求,而无论LED用于照明还是显示,没有好的荧光粉很难做出高品质的LED照明或者是背光源器件。
    其中,灯丝灯将白炽灯与LED的优点结合起来,虽然目前对于灯丝灯业内看法不一,不过,灯丝灯要实现白炽灯的效果对荧光粉也有独特的要求,需要对荧光粉进行改善。“改善之后无论是功率增大还是电流增大,它的发光效率都优于传统荧光粉,”刘荣辉说。
    2014年随着封装技术的进步,以及荧光粉性能的提升,LED荧光粉市场也发生了变化。数据显示,2014年全球荧光粉的需求量在80~100吨。总体来看,LED荧光粉与传统荧光粉有不同的特点,而且其成本占整个封装产品成本的比例比较低。LED技术的发展要求LED荧光粉企业不断进行技术改革。
    此外,LED的效率下降问题是很长一段时间业内需要解决的问题,会上,王江波表示,要解决Droop效应问题,需要对外延材料做研究,做些优化。刘志强指出,Droop效应和材料里面的缺陷密度相关。
    智能照明是业内的热点,周学军认为,虽然目前已有根据不同的场景来进行光的调节,可以通过手机去控制等的应用,“但实际上,真正‘杀手级’的应用并没有在市场出现,而未来可以期待这种应用的出现,”周学军说。

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