当显示屏走进室内使用时，亮度成为关键。使用通用型驱动芯片，透过控制器数字方式调节亮度，不论是否显示高灰阶数据或是降低利用率，都会造成灰阶损失。聚积科技提出的解决方案是，使用具有电流增益调整的驱动芯片才能动态调整亮度且不损失性能。聚积具电流增益的芯片，将可以动态调整亮度自12.5%-200%，针对室内常使用的低亮状态(<300 nits)，不会损失灰阶且画面依旧完美呈现。

    在上海站时，聚信光电管道总监谢忍龙提到，目前显示屏应用最大的趋势是点间距不断缩小。租赁市场过去常用的P5，一路走到P2，表示显示屏与观众的距离越来越近。在小点间距显示屏的应用，常见以下六大挑战，包括:渐层暗线、LED坏点十字架、第一行扫偏暗、下鬼影、低灰不均、以及低灰白平衡色偏。部分解决方案乃透过色彩校正的方式消除这些问题，但事实上，色彩校正存在局限性，除了造成色域空间损失外，低灰细节亦流失。针对小点间距屏的六大挑战(图4)，聚积提出小点间距专用芯片，具SRAM及Precision Driver II(提升电流精准度:IC内部通道±2.5%(最大值)；IC间±3%(最大值)) 的驱动芯片(如:MBI5153)，在搭配好的控制器以及色彩校正，成功突破小点间距应用六大挑战。

    最后是深圳站，聚信光电总经理李亚屏，除了讲述前两场提到的小点间距核心关键外，也介绍聚积科技创新mSSOP(GM)封装。导入GM封装，使LED灯与驱动芯片可以同在一片PCB板上，形成灯驱合一，造就4大优点: 省去排针成本、省去驱动板材料成本、省去焊点成本生产工序减少、及人工成本降低。

    封装微小化的过程(相对于GP封装，GM封装面积减少37%)，散热问题一向为众人所关注。在环温70度，经过168小时烧机实验，可以发现使用GM封装(灯驱同面)与使用GP封装(灯驱分离)相比，温度仅多约2度(如图5上图)。此散热技术的关键是管脚设计(如图5下图)，PIN 1管脚直接延伸至封装外PCB板，因而迅速解决散热问题。
    GM封装至今上市已有一段时间，累积一些成功应用模式，包括: 1. 使用346灯+GM封装: P10显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本；2. 使用246灯+GM封装，P10显示屏灯驱合一(灯、驱不同面)、全机械插灯打件，降低成本；3. 3 in 1灯+GM封装，P8显示屏可以灯驱合一(灯、驱同面)、全机械插灯打件，降低成本。无论采取何种方式，都是代表显示屏制作工艺提升，向微小化趋势再迈进。
    演讲最后，李亚屏总经理提到终端客户常反应无法分辨是否买到原厂聚积驱动芯片，因此针对GM封装，聚积另制作防伪标签，亦可以登录聚积官网以产品序号查询，让终端使用者不再担心使用假货，降低生产风险。
透过与诺瓦科技的战略合作合作关系，双方借力使力拓展市场，也让业界对于新技术、新应用趋势能够更快掌握，以正循环的方式影响着led显示屏产业走入美丽新境界。