如果说每一棵参天大树都是由无数根须提供养分，那么，在LED显示屏行业繁荣的背后，亦有着无数的配件供应体系功不可没。他们没有台前的光辉，却在细分的领域里默默耕耘，为“点亮”LED显示屏而不断专研着，聚积科技就是其中的一员。

　　从2001年成功研发第一个LED显示屏驱动IC算起，聚积科技用了10年的时间，一步一个脚印走向成熟，做到了这一领域里当之无愧的领导品牌：不但市占率排名第一，所研发的一系列产品和技术也定义了行业标准，成为业内模仿的典范。然而，这只是聚积科技发展过程中的一部分，如今，行业竞争日趋激烈，而聚积科技正用沉稳而不乏创新的步伐，向着成为世界领先的驱动芯片技术专家的目标迈进着。

　　价格战前“转个弯”， 以技术控制成本

　　价格战，无论是在任何一个产业都是令商家们倍感无奈却无能为力的。2014年，LED整个产业链的价格竞争日趋激烈，LED显示屏行业的毛利率也越来越低，作为为显示屏企业供应配件的IC企业更是如此。虽然早已在显示屏IC领域打造了不小的名气，在全球显示屏IC市场市占率排名第一，但是在依靠价格战而迅速崛起的大陆驱动厂商面前，聚积的常规产品销售仍然感受到了压力。

　　“聚积上半年业绩与去年持平，主要是受同业以极低价竞争的基本款产品的影响”，聚积科技股份有限公司总经理陈企凯对此略有无奈。的确，作为台商，由于地缘关系和本土市场限制，在内地市场竞争中像聚积这样的企业如果硬拼价格战并不占优势。从LED照明市场来看， 对于台商而言，由于内地政府补贴扶持LED照明产业，IC设计相关的竞争者不得不也在市场上以低价抢市，使得台系厂商不得不面对毛利率和市场占有率的流失。不过，即使在这样的竞争环境下，聚积并没有选择“蹚”入价格战的“浑水”中，而是通过技术与市场的创新应对恶性价格竞争。

　　“我们的原始材料成本就已经高于大陆的同业。所以针对低阶基本款市场，聚积科技并无意与同业进行价格战。相反地，我们从整体成本(Total Cost Ownership, TCO)的角度出发，在模块市场中，占比最高的P10显示屏4扫驱动方式。若采用mSSOP封装的驱动IC，可以实现灯驱合一设计，节省下驱动板的成本，由技术与市场的创新，让低售价与高质量得以共存”陈企凯说道。一直以来，聚积科技专注于其技术的本身，而不是进行恶性的价格竞争，也正因如此，在小间距市场起飞之际，聚积科技以其精湛的技术，换回了“高阶产品出货增加，获利较去年同期增加”的回报。

　　当小间距显示屏受到各大企业热捧时，聚积科技便意识到微小间距LED显示屏实际上是扫描屏，扫描屏意味着驱动IC使用量变少了，扫描屏方式使LED显示屏产生了回影、灰阶不足和刷新率不够等问题。而谁能解决这些问题谁就能在这个新的领域里面取得绝对的胜数，这点聚积科技做到了。

　　在2014年的广州国际LED展上，聚积正式推出一系列超密屏专属LED驱动芯片，通过现场对比展示证明了聚积解决了LED显示屏消影、灰阶不足等问题。此后，聚积更是推出了最新研发的MBI5153进一步解决了渐层暗线及LED坏点造成的十字架现象。这一点在业内已大受好评。

　　坚持创新源动力，为客户创造价值

　　十五年以来，聚积在LED显示屏驱动IC这个领域，产品线之全，业内无出其右。在市场的占有率上，聚积也是首屈一指。根据IM SResearch(英国权威市调公司)关于LED驱动IC供应商的的调查报告结果显示，聚积从2006年的第九名到2010年的第三名，2013年则位列半导体巨头TI之后，成为第二名;而在LED显示屏驱动IC领域，聚积更是连续多年牢牢把持着市场占有率第一的交椅。这样的成绩，很大程度上与其坚持创新的理念是分不开的。

　　回顾聚积近年的产品研发历史，其产品更新换代的速度令人咂舌。2010年聚积科技研发了15种创新产品，2011年研发了13种新产品，2012年研发了17 种，在2013第四季度之前研发产品更是达到了27种，与2012年相比，差不多翻了一番。陈企凯透露，聚积科技每年投注20%以上的毛利到新产品研发上。

　　为了应对竞争对手的挑战，聚积在驱动IC封装同样下了不少的功夫。而将GM封装引入驱动IC制造是其创新旅程中的一大亮点。

　　mSSOP(GM)封装是聚积科技领先全球推出之创新封装产品。陈企凯介绍道：“聚积科技在芯片设计上采用了更为先进之半导体制程，从原先的0.5um制程转换到0.18um制程，这对设计与半导体制程工艺上，都是一大突破，使得mSSOP(GM)封装体积相较于SSOP(GP)封装体积大幅减少了37%;而且mSSOP(GM)封装的质量要求均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C国际规范。”

　　顺应封装小型化、封装体内花架尺寸缩小，小型化封装在散热上也带来了挑战。据陈企凯介绍，“mSSOP(GM)封装特别将芯片直接绑定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封装外，便于经由PCB板的铜箔迅速导热，使得mSSOP(GM)封装能达到不亚于SSOP(GP)封装的散热效果。”据了解，mSSOP(GM)小型化封装协助客户在P10户外显示屏，实现了芯片驱动板与LED灯板合而为一的目标。P10一直是市场单一点间距中销售量最大之应用，同时价格竞争也是最激烈的，然而一旦实现灯驱合一后，便可为客户省去排针成本、省去驱动板材料成本、省去焊点成本以及生产工序减少、人工成本降低。

　　陈企凯还介绍道：“聚积科技平均每月均会收到来自终端客户，要求聚积协助辨识其购买之LED显示屏是否为聚积科技之产品，此要求多数来自「模块」市场之客户。由于mSSOP(GM)封装为聚积科技全球唯一使用之创新封装，且mSSOP(GM)封装体积较SSOP(GP)小37%，终端客户可轻易使用肉眼分辨其购买之LED显示屏是否为聚积之产品，除此之外凡购买聚积科技mSSOP(GM)封装之客户，聚积科技均会提供一防伪辨识贴纸，更有助于终端客户识别。”

　　对于聚积科技而言，其经营获利的来源就是“创新”和“服务”。聚积科技致力于电路设计上的创新，更注重营销创新和产品行销创新，同时，也重视客户的需求，提供客户独特且具经济效益的解决方案，以确保送交高品质产品，及高质量服务给客户是聚积科技的使命。

　　“过去，聚积科技的愿景是‘Power up Your LED’,为行业内提供最好驱动IC点亮显示屏。现在，聚积科技的使命是‘Extend Your LED Value’, 只是点亮显示屏已经不够了，重要的是，如何为客户创造价值。”

　　聚积科技在创新的道路上不曾止步，无论是过去还是未来。2014下半年，聚积科技还将会推出世界第一颗专用于多行扫的低转折电压的节能驱动IC，MBI5155，补齐低转折电压的节能驱动IC产品线。聚积科技2014可谓是火力全开，未来值得期待。