1.内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%.

　　2.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量。这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。

　　3.过度依赖导热材料。因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。

　　4.迷信热管。热管有着很好的导热能力，这是毋庸置疑的。但从热沉导出的热最终需要通过空气对流把热带走。如果没有散热的鳍片，热管很快就会达到热平衡，温度同热沉一起上升。而如果在热管上增加散热鳍片，最终还是用鳍片散热。而且鳍片和热管的接触点反而不如其它方式接触好。导致的结果是成本高了，散热效果没有得到改善。不过热管要用在集成的LED 上导热还是有用的，但要结构合理！

　　5.轻信一些厂家宣传的纳米辐射材料。辐射散热在目前LED灯具温度50摄氏度左右的情况下所占的比重可以忽略。而厂家宣传的辐射涂层即使象他们宣传的那样有很好的辐射效果，哪怕就达到黑体辐射的辐射能力，其散热比重不过百分之几。而且涂层本身就会妨碍热的导出，从而影响了对流的散热。