受LED下游应用市场需求渐旺拉动， LED各产业链环节包括中游封装在内目前都处在接近满产，产品需求持续高涨的阶段。

　　封装行业、无论从产能规模、工艺技术，还是供应链关系、大厂并购整合等方面近年来都发展迅速。

　　“当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂仍在继续扩产，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”G20-LED照明峰会成员企业—晶台股份总经理龚文认为，虽然当前LED封装行业大者恒大趋势明显，但整体市场格局仍存在变数，未来两年内LED封装企业间的竞逐战将会更加激烈。

　　高工LED产业研究院(GLII)统计数据显示，2013年中国封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。

　　根据主要封装上市公司的年报分析，2013年封装企业普遍产销两旺，销售量的增长超过了价格下降多带来的不利影响，从而实现了净利润的同比增长。

　　封装企业之所在去年领先于上下游企业率先翻身，逆势增长，除了受益于下游应用市场带来的需求增长外，封装企业自身加大产能释放，尤其是加大照明白光器件的研发生产功不可没。

　　国内封装企业虽然在去年取得了好收成，在技术、规模、产品等方面都取得了长足的进步，但是也面临着很多问题，企业数量众多、产品同质化严重、价格战愈演愈烈，很多封装企业尚没有一个清晰明确的企业和产品定位。

　　在此大环境下，不少LED封装企业为突破盈利瓶颈，纷纷开始继续扩充产能规模、加大成本控制、技术转型以及上下游整合等方面的力度。

　　“LED中游封装领域。整个市场，由于下游终端需求的影响，很多封装市场超过了历史上最好的水平。”G20-LED照明峰会成员企业—PHILIPS LUMILEDS亚洲区市场总监周学军认为未来封装市场会逐渐趋于集中，对性价比有优势的企业来说是一个非常好的利好。

　　周学军认为，未来的封装市场形态，所有封装厂的产品不是中上游想出来的，而是根据下游客户的对于产品设计和性能的需求，按照一定的性价比进行研发，甚至是深度的战略研发合作。

　　随着技术的进步，倒装、无封装等各种技术路线和封装形式层出不穷。

　　对此，周学军表示，封装形式在未来还会有很多的类型出现，一是提高性能、保持性能；其次是怎么进一步降低成本。

　　随着国内封装企业的技术进步，产品研发实力不断增强，国产器件的质量显著提高，下游应用厂家也更接受高性价比的国产器件，以往被日韩企业和台湾封装厂牢牢把控的一些中高端器件领域，现在也被国产封装企业打入其供应链。

　　高工LED CEO张小飞博士认为，国产封装器件占领绝大多数国内市场，大企业会占据更多的市场份额，从而挤占中小封装厂的生存空间。