蓝宝石在经历了2011年、2012年的低谷后，随着LED照明市场的快速增长，智能手机应用的不断扩大，蓝宝石市场也逐渐回暖。

    目前，蓝宝石下游市场的特点是：LED市场(包括LED照明和LED背光市场，下同)稳步增长，非LED市场(用于手机等电子设备的相机保护盖、home键或屏幕等方面的应用，下同)快速增长，并有望迎来爆炸式增长。尤其是近期苹果将蓝宝石导入手机屏幕或iWatch屏幕的猜测不断，让蓝宝石企业热血沸腾，时刻有准备大干一场的冲动。但是兴奋之余，我们还是应该冷静的分析市场，根据自身企业的情况，给企业一个准确的定位。

　　蓝宝石长晶企业：市场利好、左右逢源

　　当前的市场对长晶企业可谓非常利好，不管是原有的稳定增长的LED市场，还是新兴的非LED市场无一不透露出蓝宝石需求即将大增的利好消息。连苹果都投资5亿多美元用于蓝宝石长晶，想必跟着龙头老大走应该不会错。面对当前一片大好的市场形势，长晶企业可以根据实际情况适当扩产，该融资的融资，该上市的上市，一旦技术水平成熟到一定阶段，最后往往比拼的就是资本实力了。长晶企业还可以考虑将长晶厂放到内蒙古、甘肃等相对偏远、电费便宜的地区，可以大大降低长晶的成本，提升企业竞争力。

　　蓝宝石衬底加工企业：谨慎乐观、明确自己的市场定位

　　对于蓝宝石企业，是固守LED市场，还是试水非LED市场，其实是向左走还是像右走的问题。解答这个问题，企业都要结合当前的行业背景、企业的现状及资源等多方因素明确自己定位。

　　根据我们对蓝宝石市场的了解，建议规模相对较小，且目前主业是在LED领域的新兴企业，还是固守并深入发展LED领域较好。主要从以下两个方面考虑：一是当前LED市场前景也很好，尽管不如非LED领域的增长快速，但市场后续增长强劲，长期性与稳定性较好。其实很多企业仅仅是供应LED这一块产能就已经完全饱和了，再想吃下电子消费品窗口片这道大餐恐怕是有胃口没肚量了；二是，非LED市场虽然增长快速，需求可观，但对企业的准入门槛较高，规模大，投入大，设备和工艺需要重新调整，贸然转入可能会影响现有的业务，短期迅速增肥怕也是一口吃不成个胖子，有一定的风险，试水需谨慎。针对规模较大，有资本支持，且技术成熟，生产稳定的企业，目前虽然以LED市场为主，但是光凭LED的订单自己还吃不饱，可以考虑向非LED市场布局发展。如果能做好转型，将对企业的发展带来几何式的增长。

　　另外抛开企业的体量大小不说，修炼内功，提高良率，降低成本其实是每家切磨抛企业都需要面对的问题。因为随着竞争的加剧，切磨抛这块的利润空间将会越来越小，而不论LED照明市场的扩大还是非LED电子设备上蓝宝石的普及都离不开成本的大幅降低。所以我们在这里建议除了明确自己的企业定位及发展方向，下一步就是要想办法降低自己的生产成本，从而在竞争中存活并走向最后的胜利。下面是目前了解到的一些厂家在工艺改进方面进行的尝试与大家分享：

　　切割工序：有的厂家不断改进线切割工艺，切出来的衬底片就具有很好的平整度和粗糙度，只需简单的研磨和抛光即可达到要求。

　　DMP研磨工序：目前的双面抛是抛完一面再抛另一面，耗时长、效率低，有的企业已经在开发新的双面抛工艺，可以同时抛两面，一旦成功可大大提升效率，降低成本；另外，也有一些厂家正在开发金刚石研磨盘，以取代“铜盘+金刚石研磨液”的方式，一旦开发成功，也将大大降低研磨成本。

　　CMP抛光工序：CMP抛光液的用量很大，且研磨时间长，导致效率低、成本很高，并且在运输、储存以及后续的回收和排废处理上都有很大的问题。针对此问题有两种改进工艺：一种是用纳米金刚石或纳米氧化铝抛光液替代CMP抛光液，这种抛光液的抛光效率更高；另外一种是国瑞升目前正在开发的，在DMP和CMP之间增加一道小粒度的DMP，能大大降低CMP用量、提升抛光效率，这两种工艺已经在部分蓝宝石加工企业试用并取得了一定的效果。