小间距led显示屏具有得天独厚的优势，备受市场追捧，可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾，LED封装器件则起着举足轻重的作用。小间距LED集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅增加，对LED封装也提出了更高的要求。本专题内，《LED屏显世界》特邀宏齐科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司、杭州美卡乐光电有限公司等企业相关人士进行探讨，直击LED封装背后的秘密。

　　1、小间距led显示屏单位面积内的灯珠数量大幅增加，死灯率也随之提高，如何才能进一步降低显示屏的死灯率?

　　宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

　　宏齐目前小间距已大量出货。历经一年多的精进改版， 几乎一月就改版一次。从版材设计、材料选用、制程改善， 以及利用宏齐本身集团的优势，由关系企业久元电子(久元为目前世界上最大的芯片测试挑捡厂)协助，凭借其经验针对所有芯片量身订做筛选程序，做到对芯片的严格筛选;另外还针对固晶及测试机做结构改良与防呆。宏齐利用上述的对策，无论从质量还是价格方面，都提供给宏齐客户高性价比的产品。目前， 客户使用后反馈的死灯率已经到个位数ppm以下了。

　　木林森总经理 林纪良：

　　灯珠密度的提高，单位平方米内芯片的整体密度也随之增加，因此要解决死灯率首先要在相应的系统上提高散热能力。针对这一块，我们木林森在灯珠这一块都不断增强其散热性和耐热性，同时，在技术已经相对成熟的背景下，我们还不断的提升相应的材料和工艺水准，从而将死灯率降到最低。

　　国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

　　死灯率的高低取决于LED器件的可靠性。想要降低显示屏的死灯率，必须从LED器件的原料选择开始做起。这要求企业必须通过严格的管控，做到全方位质量过关。此外，更可通过LED器件技术的不断创新、改进，从源头上提高LED 器件的可靠性，降低死灯率。国星光电作为国内小间距LED 器件的主要封装企业，拥有46年的金牌质量保证和博士领衔的强大的研发团队。在LED器件的生产上，我们坚持从优质的供应商中选材，不为降低成本而牺牲质量。严格的工艺管控，高洁净专业化的无尘车间，高精度的生产设备，先进的生产线和严格的出货标准卡控都是让国星光电的小间距LED 器件能保证死灯率低于10ppm的原因。未来，我们将继续加大的研发力度，不断提高器件的可靠性，给客户带来更优质的小间距LED器件。

　　晶台技术总监 邵鹏睿博士：

　　在led显示屏的第一代产品上， 几乎都存在死灯率比较高的缺陷，数量从几十个PPM到上百个PPM，其原因在其产品设计缺陷和工艺控制两方面。针对这些原因，我们晶台蜂鸟系列在去年下半年就开始着手研究，主要通过：一、在结构上重新设计改版，采用我司专利铜柱过孔的CCVT技术，彻底解决了因设计缺陷导致死灯漏电失效的行业共性问题的;二、在工艺管控上，采用更加严格的工艺制程标准和检验，保证产品稳定性;三、物料选择方面，选择小间距专用物料。通过三个方面，使得蜂鸟系列产品上机失效率小于5ppm。

　　2、如今行业内的小间距产品大行其道，对封装也提出了更高的要求，贵公司如何应对?

　　宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

　　小间距产品并不是单单由外观看起来这么简单，人家说魔鬼藏在细节里，只有经历过大量出货的洗礼，才能了解各中的奥秘，版材设计、原物料、制程、设备环环相扣，而且质量一直是宏齐最重视的。针对封装，本公司于生产前的设计、生产中的防呆、生产后的检验，皆有严苛标准的流程来管控。达到不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品的三不政策，

　　所以小间距是宏齐相当有自信的产品，要求越高我们越喜欢，接受挑战克服挑战，进而满足客户。

　　木林森总经理 林纪良：

　　从去年开始，我们就在设备上做大规模的升级整改，从固晶打线一直到点胶，甚至到灯光分射(分光分色)相对应的整个设备，我们公司在去年都已经全部完成了升级改造。因为小间距产品本身的材料体积更小，所以他的精度和密度也相对更高。我们公司从材料上着手，在扫线架(导线架)、支架上，从开模到设计都自己做，并且从技术上这一块来讲还比较靠前。所以从材料到设备甚至到封装工艺，对生产出更高要求的小间距产品我们都已经做好及时准备了。

　　国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

　　国星光电是国内较早涉足小间距产品的企业之一，拥有丰富的技术经验和庞大的顾客群体。早在2011年，我们就已经开始了小间距的技术研发。2012年，国星光电正式推出1515器件，实现了P2.5的显示要求，为国内小间距显示屏的制造商提供了有力产品量产的支持。2013年至2015年， 国星光电相继推出了1010器件、0808器件，进一步将显示屏的点间距从P2.0推进到P1.2，甚至更小。随着行业的不断发展，技术要求的不断提高是必然的趋势，针对此，国星光电将一如既往地在小间距器件的研发上保持创新活力，研发出尺寸更小、光效更佳的器件，满足P1.0以下的小间距显示屏应用。另外，我们还将投入资金，购买设备，扩大产能， 满足市场的需求，适应行业和市场的发展。

　　美卡乐光电总经理 江忠永：

　　小间距LED产品集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅提升，从封装上讲，对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。美卡乐在封装上采用了独特的工艺方案和胶水，在控密封性、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫，所以我们的产品在满足小间距客户需求上完全没有问题。

　　3、COB封装是否会成为主流?

　　宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

　　短期之内尚无法成为主流，而且COB良率会是一个重要课题，虽然技术已较前几年进步，但以目前小间距已能做到P0.7的形势来看，COB主打小间距目前优势尚不大。

　　木林森总经理 林纪良：

　　这个很难说。谈到更小间距的封装，COB封装可能会有一定的优势，但COB封装本身的一个稳定性，还有它本身在灯光分光分色，甚至一些调光调色方面，可能还有一小段路要走吧 !目前来讲，单颗的RGB封装是比较现实一点。

　　国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

　　我认为，短期内COB封装暂时不会成为主流。COB封装虽具有一定的优势，但同时，其劣势更为突出。例如，在对比度方面，COB封装的对比度较单颗器件贴片成模组的方式底，外观一致性不高。在应用产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观。由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。

　　虽然短期内这两种封装可能不会成为主流，但随着技术的进步，它们的发展潜力仍是值得期待的。未来，国星光电也会继续密切关注COB封装技术的市场和发展趋势。

　　晶台技术总监 邵鹏睿博士：

　　目前市场上有些COB封装还是做得很不错。但根据显示屏的发展的视觉需求，COB很难成为主流：一、芯片的一致性难以保证;二、与表贴封装相比，COB封装在组装成屏对比度差别较大上稍;三、COB封装在技术成本上并不占绝对的优势。但COB封装也不会被淘汰，会是一个小众化市场。

　　美卡乐总经理 江忠永：

　　在显示屏里面应该是不会的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起来的，因为它要用三颗芯片去做，做成了一块以后怎么去保证亮度和射度的精明性，这是比较困难的。COB可以用于显示屏，但在技术上是难达成的，很难解决色度均匀和亮度均匀性。

　　4、有人说，小间距led显示屏的点间距小到一定程度后，再往下“小”是没有意义的，您如何看待这个说法?

　　宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

　　这取决于应用市场， 当初小间距大家也是不看好， 不过依现在来看，眼镜已经跌破一地，不是有没有意义问题，而是有没有市场需要，而市场需要是可以创造的。

　　当你做出优越性价比的产品，市场就会有人买单，当有人还认为间距往下没意义的同时，已经有很多厂商朝向micro LED做研发，技术发展日新月异，可能经过数年， 我们再回头看所谓的小间距，可能会觉得那一点都不小， 这个是谁也说不准。

　　木林森总经理 林纪良：

　　所谓的意义的层次有很多。当然， 从技术上小间距led显示屏点间距再继续往下走是可以实现的。但这个实现与它能不能商品化，是不是有着很高的性价比，或者具有与其它竞争对手去比较的优势是紧密联系的。因为LED 显示屏最主要的强项还是在于对大型以及超大型显示屏需求的实现， 但大型或者超大型的显示屏， 它本身对这个解析度都不会有这么高的要求，对于大型或者超大型显示屏来讲，PM值达到1.0都算要求比较高了。而且， 相比OLED屏和液晶屏，P值在1.0一下的屏成本上并不占优势。但我认为P1.0会是一个转折点，因为P1.0以下主要在LCD、OLED或是等离子显示器市场会运用比较多，而且因为P值很小，所以一般体积都不会太大，在特殊领域会有“用武之地”，但在短时期内并不会成为主流。

　　国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

　　这样的说法无疑是片面的。科学技术的发展是永无止境的，人类对技术的追求更是无穷无尽的。我认为，小间距LED器件的发展不能单单局限在“小”上面。除了研发出更小的器件外，更要追求如何令“小”器件的显示效果更好， 寿命更长，质量更佳。或许当小间距LED显示器件发展到一定程度上，技术的进步会变得十分缓慢，但每次改进可能都是质的改变，每次进步可能都是行业的一大步。

　　当然， 未来是不可测的， 作为国内LED封装的龙头企业，国星光电也将会在小间距LED器件的研发道路上坚定信念，越走越远。为LED事业奉献出自己的力量。

　　晶台技术总监 邵鹏睿博士：

　　按照市场发展的需求来讲，PM1.0以上产品应该会占据市场主流。在谈及小间距再往下走还有没有意义的话，这个问题与刚刚的COB封装会不会成为主流有点类似，就是说有一定的市场，但市场份额不会很大。由于led显示屏在可靠性、环境适应性等方面有着较高的优势，更小分辨率的小间距产品一般会在某些高端的、差异化、比较特殊的场合进行应用，因此它会有一定市场，但市场量应该不会太大。

　　美卡乐总经理 江忠永：

　　要继续小下去， 你要考虑的问题是它的市场价值是什么?我觉得应该基于P1.6和P1.9之间，最多到P1.2，如果再往下走那就没有意义了。最合理的就到1.6就够了，如果再往下发展，那就有液晶屏可以替代，而目前技术来看，液晶屏的技术再怎么讲也比led显示屏做得要成熟，液晶屏现在有80、100寸都有。那么如果led显示屏做低于100寸就没有意义，没有价值了。

　　5、作为最耗电的一个环节，如何在封装环节上实现节能?

　　宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

　　宏齐从开厂以来就一直深耕压模产品超过20年， 累积相当多经验，不管是成本与性能还有质量皆有相当多优势， 单就节能问题本公司性能提升有相当多经验，本公司从设计开发与原物料选用， 使得亮度相较一般提升， 在相同亮度之下，使用宏齐产品可以用更低的电流来达成，相对就更节能。

　　木林森总经理 林纪良：

　　随着LED芯片技术的不断提升，亮度的提升，在封装环节就能够用到更小的电流去实现更高的灰度，从而就实现了节能，所以在节能这个问题上不会是太大的问题。

　　国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

　　在封装环节， 国星光电通过对芯片等关键物料的选型和对封装器件进行科学的测试分选等方法，选择最佳最节能的搭配方案。同时，提高对比度和显色一致性来降低器件亮度，实现节能效果。

　　晶台技术总监 邵鹏睿博士：

　　当前高品质节能屏是市场需求的另一大特点，如何实现有效的节能，从封装层面上讲，就是要在成本可控的范围内最大限度地提高单个封装器件的亮度，也就是照明中所说的光效。光效一般在照明当中提及的比较多，却在早期LED很少提及。随着显示屏的发展，我们认为，在LED显示领域， 灯珠也必须要关注光效。相当于在同样的背景下，器件亮度提高一倍，而整屏器件功耗可降低接近原来50%。