当下，LED封装的方式层出不穷，CSP、DOB等全新技术的涌现，令不少业界同仁担惊受怕，而处于这个LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下，封装界同仁该用怎样的行动来镇军心，也成为时下的当务之急……

　　封装，LED产业界永恒绕不开的话题，在产业分段中，它起着承前启后的作用，重要性自然不言而喻。

　　据了解，目前LED封装的主流方式，无外乎由中小功率的PPA或PCT封装产品、中大功率的EMC封装、传统大功率陶瓷封装以及COB产品构成。

　　与此同时，求变似乎也成为封装界永恒不变的追求，CSP、DOB等全新技术的逐步涌现，也令不少业界同仁担惊受怕，他们不禁发问，封装世界该何以定天下呢?

　　的确，在目前的行业大环境中，LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下，封装界同仁如何用适时的行动来镇军心，也成为时下的“当务之急”。

　　2835、EMC、COB 三线齐飞

　　据调查， 依据整个2015年度的市场走势来看，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值一半以上，市场上的SMD主流型号为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。

　　“当前，以2835为主导的中小功率SMD可以说是LED行业的一种颠覆性的产品，在众多企业多年的耕耘下，目前已成为LED产业链中最重要的标准组件。”鸿利光电营销总监王高阳表示。

　　同时，作为LED封装产品中最具性价比的代表，2835的优化之路是不会终止的，“逆水行舟，不进而退”，想必很多企业不会轻易退出，会继续坚持做2835的。

　　谈到EMC，不得不谈3030，作为EMC产品代表的3030，虽然不敌2835的销量，但也是封装领域的佼佼者。

　　“ EMC目前主要有3030 、5050、7070等几种型号，3030的性价比已经相当突出，并且EMC 3030系列产品可实现密集贴片，配合反光杯和相关透镜可实现COB器件的光源效果，光效更高。”斯迈得营销总监张路华提到。

　　而随着COB在商照领域应用优势越来越明显，在定向照明方面正成为主流的解决方案，似乎也成为未来封装领域的中流砥柱。

　　COB市场经过去年一整年的价格拼杀后，2015年市场会逐步趋于理性。

　　在进入2015年之后，众多国内封装厂也通过持续的规模化制造、全自动化生产以及全新打造的产业基地，力图全面降低单位人工成本和制造费用，以图在产品售价上赢得进一步的下调，占领市场先机，从而朝着更宏大的企业目标不断迈进。

　　CSP提升LM/$后 蓄势而发

　　小米总裁雷军曾说过，‘只要站在风口，猪也能飞起来’，而CSP这个神奇的玩意儿，自诞生以来就频频登上舆论风口，并引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

　　整个2015年，无论是传统豪强LumiLEDs、韩系的首尔半导体、还是国内的鸿利光电、国星光电、易美芯光等都在大力推广CSP产品。

　　“CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将更加体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发室内，已经在某些应用中大批量生产，并显示其优势与价值。”易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。

　　“从今年开始，厂商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED产业中所扮演的角色正越来越重要。可以说，它已经成为广大LED厂商致力降低制造成本的智慧结晶，非常小但是却具有相同光通量，同时芯片所需的原料也比较少。”LumiLEDs亚洲区市场总监周学军透露道，目前的CSP LED约能够比传统LED减少接近40%的成本。

　　的确，在性价比的大规模时代来临之际，无论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型企业，都存在着不一样的竞争。而在如今大家都竞相降价的照明市场，此时CSP的顺势而生，可谓在很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。

　　同时，近日多位行业知名专家也指出，CSP将会在2016年开始应用于LED电视背光，并且，CSP明年率先在背光及大功率领域得以应用，已经具备极大的可能性。

　　但是，据业内专业人士指出，当前制约CSP封装的专利问题仍不明朗，因为目前晶圆级封装的核心技术基本上就掌握在少数几家企业手中，主要应用于消费性IC的封装领域。

　　“当前CSP专利有4000余项(包括LED相关在内)，CSP在LED领域的技术还不算成熟，但是在IC行业应用已久，所以，在了解专利情况时，需要判断LED行业中的CSP技术是否已经被IC行业的CSP专利所覆盖。”国星光电研发中心主任李程表示。

　　据记者了解，目前国星光电持续以来所力推的陶瓷薄膜衬底CSP封装技术，也于近期取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，期限为20年，或许也给国内众多从事CSP研发的企业一个示范作用。

　　“10亿级”规模可否安全上岸?

　　我们注意到，自今年开始，鸿利、国星、木林森等封装大厂均在扩产，木林森、鸿利相继在江西开辟基地，而国星的扩产也在同步进行中，并且，他们都有一共同的特点，产值均已突破至10亿以上，名副其实的“10亿元”俱乐部大佬。

　　而面对已突破‘10亿级’生死线大佬的开疆辟土，一般中游企业的持续发力，小型封装企业又该如何生存?未来是否只有“十亿级”的封装企业才能活下去?

　　“细分领域还是有机会的，只是在照明主流市场，如按现有趋势走下去，利润空间会比较窄，如要找平衡点的，估计可能真得这个数，主流市场规模化是必走之路，当然，最终还是比拼产品品质、规模以及供应链管控。”张路华提到。

　　“而在其中，我认为产品品质是其中的关键，例如业界铜线可以用的观点我就不同意，并且可靠性的检测一定要更加严格，只有这样，才能做到工艺创新的同时确保质量。”林金填提到。

　　那么，已经突破十亿级的封装企业该如何走下去。对此，王高阳提出自己的一个观点。

　　“达到10亿规模的走兼并重组，或者转投其他跨界合作，横向纵向发展全面展开，慢慢建立自己的完整产业链。”

　　而这从目前鸿利积极开疆辟土中也可以得到参考，入股良友五金、重盈工元、斯迈得，补强LED相关业务;收购网利宝，涉足互联网金融;收购佛达照明、参股迪纳科技及珠航校车，切入车联网行业，鸿利未来正期待建立起“LED主业+互联网金融+车联网”的生态平台。

　　“很多人士说未来有多远?3年有多长?我认为现阶段封装企业仍有机会的,或者在某个细分领域上深耕细作，做到极致，作出最高的性价比。至于10亿级产值，谈何容易，想要翘动10亿，现阶段靠埋头苦干是没用的，必须定下更长远的计划，上市或被收购，利用资本的杠杆，但即便如此仍需要更多的途径……”张小飞提到。