当前，市面流通的高端陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料，在其基础上制作的电子元器件被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。

　　由于其具备的特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前，全球核心制造技术主要掌控于日本京瓷公司、尼可公司以及德国赛郎泰克公司等少数几家知名企业手里。而作为世界上最大的陶瓷基板生产国，日本约占据全球50%左右份额。

　　调研数据显示，我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国，而片式陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增长。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。”

　　“此前两年，国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前LED市场的迫切需求，无论是国家政府还是国产众企业，均希望能实现重大技术突破，改变片式陶瓷基板长期依赖进口的局面。”

　　4月22日 晶品新材料“新三板”挂牌敲钟仪式

　　而在这其中，苏州晶品新材料股份有限公司正成为这一波国产陶瓷基板生产厂商中的佼佼者。据笔者获悉，目前的晶品新材料已是一家以材料和技术为核心的新三板挂牌公司(832247)，公司现拥有金属纳米化、陶瓷基板薄膜厚膜金属化、功能陶瓷、多层结构电路基板等多项核心技术，并先后获得国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市科技型中小企业等称号。

　　同时，企业的创始人高鞠博士为美国着名理工学校University of Illinois , Urbana-Champaign 电子工程系的客座教授，在美国学校和企业一直从事先进工程材料，量子力学、激光物理等前沿领域的研发工作，在国际一流刊物上发表30余篇论文，拥有7件美国发明专利，是行业公认专家。

　　“随着近年来大功率半导体元器件 LED， LD, IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板将有很好的发展前景。”，王刚介绍到， “我们能否达到国际最高水平，最重要是需要攻克几个核心技术点。 其中之一就是陶瓷和金属的结合，因为陶瓷是稳定的氧化物，本性上是不容易与金属结合的，而且还要考虑到多种物理参数的不匹配。”

　　“我们晶品新材这几年集中精力，研发了相关材料纳米化，微量元素配方，表面的物理化学处理等技术，形成了陶瓷线路板相关的自主技术，并使用在我们的薄膜和厚膜陶瓷基板产品上。这对我们接下来开发新产品，配合LED行业倒装，CSP等的新发展，提升产品质量，甚至降低成本，提供了有力的技术支撑。”王刚继续介绍到。

　　“我们目前要做的是多与客户沟通，用我们的技术解决行业的问题，并迅速规模化看准的产品系列，向行业提供质量一流，价格优惠的产品。”王刚很有信心地说。

　　“我们的陶瓷基板共包括三大系列：正装基板、倒转基板以及灯丝基板，其中以出货量较大的LED用COB陶瓷基板为例，其采用高反射率陶瓷板材，高精度金属电路，具备高导热性能，可满足光源高光效的应用，适用于倒装芯片共晶工艺以及大功率集成光源的制程，并可为客户进行定制。”晶品新材料销售总监王刚表示。

　　晶品新材的多款陶瓷基板， 其金属电路与陶瓷的结合力，双面板的电路导通率， 以及电路的抗氧化防硫化性能等主要指标尤为出色。

　　“当前晶品新材料的陶瓷原板全部为进口，板材购买后不会直接使用，而是会先进行表面处理;金属浆料全部自己调配;同时，采用全套进口设备，精度高良;并且，检测设备配置齐全，拥有全系列检测实验室。”王刚介绍道，目前晶品新材料的产能达到40kk/月，下一步目标在于产能翻番，并进一步提升产品性价比。

　　因此，来自国内电子行业的专家也多次给予晶品新材料以很高的评价：生产技术国内领先，达到国际同类先进水平，完全可以替代进口，多项性能指标水平甚至超过日本，同时，多款产品代表国内陶瓷基板最高水平，并相继获得“国家重点新产品”的称号。目前已经有国际上最顶级的品牌公司与晶品新材洽谈业务和合作。

　　“今年4月22日我们新三板挂牌后，下一步我们会通过资本运作的方式，进一步整合公司的产品供应链体系，目标是尽最大程度提升陶瓷基板的整体性价比。”王刚最后表示，预计下半年晶品会进一步降低成本，给予广大客户最可靠的支持，因此，他也期待着和供应链上朋友们进行更为深入的沟通和合作。