导读：当LED行业逐渐趋于成熟，封装格局正在潜移默化的改变，为了应对规模化战场，如何来提升其性能，以适应行业的发展，这已不仅仅是一个企业的问题了。

　　近年来，LED行业日新月异，各种新产品，新工艺层出不穷。作为LED行业中承上启下的封装，也是亮（xue）点（tou）不断，大家都在忙着寻找自家产品与市面上常规产品的不同寻常之处，以体现其领先其他封装企业几条街的优势。

　　就封装形式来说，经历了早期直插式封装到表贴式封装，再到功率型封装；以及从中功率器件崛起，到COB器件放量，再到近期倒装技术、CSP的热炒。每款封装技术的诞生，无不给上游材料、下游市场以及相关配套供应链形成了巨大的影响。

　　而作为大功率封装业界鼻祖的仿流明灯珠，当年也是LED行业大功率市场的一枝独秀。而最近几年以来，受到后起之秀的排挤，江湖地位直线下降。但因其通用性、高市场接受度，在投光灯、洗墙灯、路灯等灯具上，还不时看到它的身影。

　　当LED行业逐渐趋于成熟，封装格局正在潜移默化的改变，为了应对规模化战场，如何来提升其性能，以适应行业的发展，这已不仅仅是一个企业的问题了。

　　回首过去，以COB封装、EMC封装、倒装技术、CSP等领衔的大热门封装技术似乎成了行业的新蓝海，受到行业的广泛关注。虽然这些新技术成了行业的“吸金石”，但能否成为未来的市场主流，还有待于市场的检验。

　　但是这些技术受追捧的背后给我的思考是，规模化是否可以覆盖整个LED行业呢？我想这个答案是否定的。细分市场、客制化这些在未来的比重不见得弱于规模化。

　　作为封装的一份子同一方光电选择重新定义仿流明，可以说是有种复古、怀旧的精神，当然这不仅仅是复古，更多还是定位市场与服务客户。同一方敢在封装格局瞬变的今天重新定义仿流明，这不仅仅是向过去致敬，更多的是对未来市场的信心和照明细分市场的肯定。

　　经过多年的发展，目前国内的LED封装行业已经具备一定的技术实力和规模，也已成为全球最主要的LED封装产业基地。面对着国产封装器件占领绝大多数国内市场，而进口封装器件在国内的比例正在快速降低的趋势。

　　同一方重新定义的仿流明灯珠如果仅以700mA电流，可当3W使用、能过LM80等优点来布局市场，当然不足以独领风骚。

　　产品参数:该产品可应用于车灯，路灯、泛光灯、工矿灯、洗墙灯、手电筒等灯具

　　其实，这才是它众多优点中的九牛一毛。另外，它还具有“五高一强”的优势（五高指：高可靠性，1000回合冷热冲击、高热流明维持率：超高导热衬底制程，Si C比蓝宝石高8倍以上、高照度：垂直结构芯片，正面光强均匀，照度比常规高50%以上、高性价比：700mA高品质保障使用，最大可至1000mA、高光质：荧光粉涂覆工艺光斑均匀，低色温漂移；一强指：强大的技术团队，量子化全自动化瓦级生产工艺）

　　6000小时光衰曲线

　　而更指的一提的是，除此以外，该产品是获得了CREE原厂品牌证明和技术支持的，而且还拥有全球超过500项专利授权，出口全球均可保障（包括日本）