鉴于对小间距led显示屏需求的快速增长，LED封装厂商亿光电子将小间距LED芯片的封装能力由原来每月的6亿扩大到10亿。

    亿光在2016年上半年小间距LED封装产品产线满载，并预计该产业线在营收中所占比例将从2015年的8％上升到2016年的12%。

    主流小间距产品已经从2015年的P2.5降至如今的P2.0。而P2.0以下的产品要使用1010（尺寸规格）、0808甚至是0606和0505的LED芯片。到2020年，主流的像素间距将降至0.8mm。

    业内人士表示，像P2.0和P1.0的显示屏，每平米要使用的LED芯片数量分别为25万和100万，更换零部件的成本较高，因此供应商的产品的稳定性必须要高。

    2016年全球显示屏市场对小间距LED芯片的需求量达到1431亿，未来两年每年还会增长390亿。

    除了亿光电子，LED封装大厂MLS和佛山市国星光电也在扩大小间距LED的产能。