随着SONY数年前展出Micro LED原形机的电视后，2016年CES展览又展出了更新技术的Micro LED电视，苹果也投入Micro LED的巨量转移产业，并传言未来苹果会导入Micro LED在行动装置的显示面板上，让业界对MicroLED显示的技术充满了期待，也为LED背光和液晶面板产业受到OLED面板成长的冲击有了另一个可行的方向与选项。
Micro LED如果做成类似led显示屏这样的显示面板，以数十英寸到上百英寸这样的面积，在技术上是可行的，但离商业化量产还要很远，就是需要更高速度的巨量转移技术，把一颗颗小型LED移到基板上，否则以现有技术与良率，要打造一台可用的显示器，费时过久，无法大规模量产。
随着LED的点间距微缩，传统LED封装成本其实在整体led显示屏模组的比重，其实相对会徧高，厂商能够一直微缩传统LED晶片的尺寸，但是加上封装支架，以及打线，再怎样也有成本和技术上无法平衡的局限。
未来，如果透过Micro-LED来做显示屏，就不需要封装支架与金属打线，可进一部降低传统SMD-LED封装成本。
Micro LED量产须解决均匀性问题
Micro-LED产品要求高波长均匀性，小间距用LED产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光LED波长均一性要求在±5-12nm，然而小间距显示屏波长均一性要求，甚至要低到±1-1.5nm。如果是Micro LED，要求会更严格。
换言之，量产规模下，高精度转移制程去提升制程产率，至少须达到99.9%以上的水准，甚至是99.999%这样更好的状态。
这样一来，产业需要用到的PCB板，也要能够完成客制化的要求，透过细线宽/线距与小钻孔开发，借由这种超高密度线路，才有办法承载巨量Micro-LED划素，对消费者与用户来说，就可呈现高解析度、高划质的显示效果。
另外，把Micro LED应用在智慧手环与智慧手表上的难度，在LED驱动IC上的发展是有潜力完成的，因为要控制的划素点较少，如果是应用在led显示屏用的MicroLED，搭配的驱动IC则需要高度客制化，设法将驱动与行扫电路整合，才能简化PCB背板设计，提高光电转化效率，解决因高密度划素LED太多，导致驱动IC空间不足摆放的问题。同时，让驱动电路能够模组化设计，如此才能进一步节省设计及制造成本。
Micro LED产业发展的未来，还有好多事项要不同业界逐步完成，才能把这块拼图拼好。
