日本显示公司（Japan Display，简称JDI）日前宣布与半导体能源研究所（Semiconductor Energy Laboratory，简称SEL）签署了技术开发协议，双方将联合开发用于下一代显示器（包括OLED显示器）的氧化物半导体背板技术（Oxide-semiconductorbackplane technology）。

JDI日前宣布与半导体能源研究所签署了技术开发协议，双方将联合开发用于下一代显示器（包括OLED显示器）的氧化物半导体背板技术。

SEL的背板技术被称为c-轴对齐晶体（CAAC），是其与夏普（Sharp）联合开发的。CAAC是基于具有新型晶体结构的IGZO薄膜。

SEL表示，CAAC-IGZO（称之为氧化物半导体CAAC-OS）具有极低的关闭电流，可极大地降低功耗。

SEL成功制备了CAAC-OS原型背板，并在过去几年中展示了多种新型CAAC-OS AMOLED，包括可折叠OLED（与诺基亚联合开发），13.3英寸8K（664PPI）AMOLED，81英寸8K平铺柔性OLED，以及混合OLED-反射-液晶原型。

日本显示似乎正在加紧布局OLED，目标是成为苹果第二大AMOLED供应商。数月前，有报道称JDI旨在获得JOLED。JDI最初的兴趣在于夏普的液晶部门，但夏普最终决定将其出售给富士康。2015年有报道称，JOLED与苹果曾就成为其未来iPad设备供应商的可能性进行谈判。