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小间距LED 究竟能做多“小”?
编辑:清风 [ 2016-7-25 14:40:00 ] 文章来源:LED大屏网
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   在市场竞争如此激烈的今天,如何耕耘好自己的“一亩三分地”,各大企业可谓费尽心思。业内有句俗语,拥有小间距LED就等于拥有更大的市场竞争力,可见,小间距市场要爆棚了。

  最新数据显示,2015年小间距LED市场销售额为6.78亿美元,中国占全球市场销售额的61%,北美销量排名第二约占19%,欧洲销量为11%。

  由此可见,海外市场无疑潜力巨大。

  海外市场无限好

  在全球范围内,值得注意的是,国际市场是以企业、展会/展览、广播电视及零售业的应用为主导,而中国市场中更多的细分应用集中在控制室环境和企业。

  就目前而言,小间距LED在演播室、会议中心、博物馆文物展示、机场、企业以及高端商业场所依然保持旺盛的需求。

  据统计,P2mm—P3.1mm产品占小间距LED市场总销售额的58%,而P2以下的小间距LED产品销售额不足10%。国外封装厂也由此开始转为P1.6、P1.2、P1,甚至P0.7的微间距显示技术。这将会带动LED超高清显示的市场增长,为P2.0以下微间距显示产品市场带来改变。

  相关数据显示,2016年全球视频墙市场销售额达34亿美元,保持上升趋势,预计到明年,背投视频墙将占视频墙市场总销售额的12%,液晶超窄边视频墙的占比将为54%,小间距LED的占比将达到34%。

  国内市场如日中天

  就国内市场而言,在小间距LED发展初期,只有为数不多的企业投入研发,其中包括利亚德、洲明科技等上市公司,而随着小间距技术工艺的逐渐成熟,国内一大批显示屏企业紧随其后,先后步入小间距市场。

  最新数据显示,2015年,我国小间距led显示屏的市场规模为15.5亿元,市场渗透率21.7%,至2020年小间距LED市场规模有望达到46.5亿元,较2015年增长2倍,同时渗透率将达到36.1%。

  据了解,利亚德今年一季度小间距显示屏签订订单2.84亿元,较去年同期增长155.86%,小间距产品毛利率达到43.3%;奥拓电子第一季度LED显示产品的出口合同订单已达1940万美元,其中大部分是LED高密度产品,超过了2015年全年总和。

  随着市场的逐渐成熟,小间距led显示屏厂商将关注的焦点转向其综合体验上,如产品的体积,产品的结构,显示性能优化,外形美观,规格化,小间距与AR、VR、3D技术结合等方面。

  许多企业在小间距产品方面一直在升级也一直在突破,奥拓电子分别推出了五款最新电子产品:8K 24bit LED控制系统、大雄鹰LED“云”控制平台、1.0mm点间距户内超高密度LED显示系统、3.0mm点间距户外超高密度LED显示系统、新型裸眼3D LED TV。

  “这五款新产品的设计开发、制造均由公司自主完成,是公司拓展高端LED显示产品的重大举措,将进一步巩固和提升公司技术优势,丰富公司的产品线,进一步提高公司产品在高端LED显示市场的竞争力。” 奥拓电子副总经理杨四化透露。

  洲明科技在小间距led显示屏产品的生产中,除了注重产品稳定性、综合性能等,还非常注重产品的外观,专门成立设计部,将小间距系列产品外观变得令人赏心悦目,使其产品的综合体验更加完美。

  利亚德董事长李军表示,“自从利亚德率先进入该领域以来,像素间距已经从2.5mm进步到了0.9mm的量产,0.7mm的出产(国际第一)。”

  公司证券部人士表示,从目前的小间距电视销量占比来看,像素间距为1.6mm和1.9mm市场份额占比比较大,而间距为1.2mm已研发但没有批量生产。

  同时,随着LED小间距市场替代效应的扩大以及LED文体传媒领域的发力(励丰文化和金立翔并表),利亚德有望在15年实现营收与净利的双翻倍,预计15年净利润能达到3.2亿元。

  小间距LED已经做到足够小了?

  诚然,2015年的小间距LED显示技术已经获得了长足发展,最小间距已达0.7mm,并且点间距为0.9mm的小间距led显示屏产品已经实现了大批量产。单从技术层面来说,小间距LED显示技术已经完全能够满足市场应用需求,甚至已经走在了市场应用需求的前面。

  通常情况下,人们对于小间距的理解是点间距在P2.5以下的led显示屏,由于小间距LED 具有无拼缝(DLP技术目前可做到0.2mm拼缝)、显示效果好、使用寿命长等优势。

  纵观小间距LED的发展历程,在2012年,P2.5的led显示屏进入到市场开启了小间距时代;2013年,P2.0、P1.8、P1.5、P1.4、P1.2等新品层出不穷,记录不断刷新;2014年P1.0、P0.8等更小点间距的产品也被生产出来推向市场;2015年,追求更小间距已经失去市场意义,如今,更有小间距领域“技术过剩”的说法。

  小间距的设计者必须具备丰富经验才能完成,一方面它是高密屏,漏电流和PCB的布线电容,故PCB的排版布局、板材的层间耦合及其他分布参数等必须合理;另一方面合适的驱动IC与控制系统相互结合才能达到最佳效果,而通用的IC、系统及布线规则只能作为设计时的参考。

(来源:业绩榜)

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