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进入今年以来，LED封装企业似乎都动作不小：此前破天荒酝酿新一轮的提价也是惊爆业界人士的眼球，随后伴随两会前后举国“供给侧改革”、“去库存”的大潮流下，封装企业纷纷表示计划扩产。
相关数据统计，按封装产能计算，今年国内排名前三的封装厂扩产提速，(其中：木林森25000kk/月;国星光电约4000kk/月;鸿利光电3500kk/月)。
伴随着封装龙头厂商扩产，预计LED封装价格继2015年大幅下降后，2016年或仍将下滑。在价格压力下，小企业将持续退出，虽然短期毛利或承压，中长期仍会受益于市场集中度提升。
以国星光电为例，公司去年收购亚威朗，结合其本身控股的国星半导体，布局上游LED芯片设计，公司白光封装目前约1/3的芯片已实现自产，同时，亚威朗致力研发的深紫外LED芯片也成为公司中长期看点。
去年，很多业内人士都表示，LED行业产能过剩，而今年高工LED举办的G20-LED照明峰会上，众多LED企业大佬一致表态2016依然将扩产，并将根据市场需求进行扩产。
而这也直接带来今年封装设备市场的旺盛需求，根据高工产研LED研究所(GGII)预计，LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。其中，2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的主要市场，至2020年市场占有率约为88%。
同时，随着亚太国家，例如以印度和中国为核心的重点市场，居民对于家用电子产品和LTE宽带的需求不断增长，这也将推动整个LED背光显示市场的发展，同时，LED显示照明面板企业在未来四年也会推动市场的发展。
LED封装行业是产能过剩还是需要扩产?是价格战还是提价?毫无疑问，整体大势的产能过剩和价格战是不存在争议的，那么众多LED企业大佬提出的扩产和提价，是否是根据市场需求扩产，我们仍需要时间来静观事情发展……
1、LED封装进入“大者恒大”时代，国星光电的布局之道
无论是价格战，还是细分领域的发展，都是行业发展到一定阶段的必然规律。LED封装行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，对于国星来说，这无疑是一个新的发展机遇。
这种格局的变化意味着LED封装行业正逐步回归理性。经过前几年的价格战和行业洗牌，行业正从盲目地追求低价转变为注重产品本身，例如技术、性能等方面，这些正是国星等大企业的优势所在。
无核心技术的中小企业纷纷倒闭或转向某一细分领域，从而导致行业集中度逐步提升，这也是行业整体向好的一个趋势。
国星自2011年开始做小间距封装的研发储备，是国内最早进行小间距布局的企业之一，目前，户内小间距1010等产品在行业内处于绝对领先的地位，0808也已经稳定生产和出货。
户外小间距2727，1921市场反响热烈，尤其是1921是国内最早推出的全球最小尺寸户外小间距产品，填补了户外P4以下显示屏空白。
此外，国星也在持续扩产，不断扩大小间距产品的生产规模，以抢占更大的市场份额。
2、晶科电子上半年收入超2.44亿元 LED背光及照明成主力军
8月18日，晶科电子(836789)发布2016年半年度报告，上半年公司实现营业收入24,416万元，较去年同期增长262%，实现营业利润1,349万元，较去年同期增长221%;实现净利润1,772万元，较去年同期增长305%。
晶科电子表示，面对本行业日渐激烈的竞争，公司将不断通过加大在 LED 背光和照明领域的研发投入。
针对近两年市场上较为火爆的CSP技术，晶科电子也在研发上做足了功夫，并创新性地推出了更符合市场需求的NCSP系列产品。
同时，晶科电子通过对目前产品的改进以及对于新产品的不断研发，特别是在倒装芯片、芯片级封装、集成化封装、智能照明、背光源方案等方面的持续研发，保持技术和产品在行业内的领先地位，并持续降低成本，提高自身的市场竞争优势。
3、半年看行业 | “LED+”助力台工科技“提质增效”
今年上半年以来，台工科技始终保持饱和生产状态，订单量的不断递增。
针对目前LED封装设备环境和设备生产的特殊性，台工科技东莞和上海两个工厂同时予以接单生产应对。
并且为适应不断增加的订单量而做准备，台工目标是下半年由原来的月产能的200台提升到300台，到2017年达到400台月产能。
从今年台工科技的设备销售情况来看，以LED20BINE及36BIN高速分光机最为突出。
LED封装行业竞争激烈，下一阶段市场的争夺点在哪里?随着市场细分及差异化生产，下一阶段在CSP测包领域，台工为封装厂量身打造出CSP分选机及编带机，目前已在市场上稳定使用。
此外，放眼今年下半年度，台工科技还将持续致力于多元化自动化设备的研发。在现有LED封装机种大量生产的同时，继续针对LED底测、芯片倒装、IC、锂电、电感等各行业设备予以量产。
（来源：高工LED）
