目前，AMOLED面板来势汹汹，俨然成为新显示技术霸主，可现在AMOLED面板产能与供应完全不成正比，Android手机品牌厂联合台系面板厂杀出血路，加速2018年MiniLED搭配曲面设计导入高阶智能手机。

鉴于AMOLED智能手机面板供应紧张，以及大陆制造商在LED背光领域的竞争增强，台湾LED企业（包括晶电、隆达、荣创、宏齐等）计划将mini LED用于电视机和智能手机背光领域以及小间距显示屏。

Mini LED背光，采用局部调光设计，可实现HDR（高动态范围）和比AMOLED更好的显色指数，此外mini LED面板厚度也与AMOLED面板一致。

业内人士认为，尺寸约在100微米的Mini LED无需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入，2017年下半已进入产品设计及认证阶段，并带动LED背光重启成长动能。

消息人士透露，液晶面板厂商友达光电（AUO）和群创（Innolux）已经与Android智能手机厂商合作，开发出mini LED背光解决方案。来源指出，RGB或白光mini LED芯片均可用于背光，前者可达100％ NTSC，后者可达80－90％。

友达董事长彭双浪表示，友达投入研发MiniLED已经有一段时间，MiniLED作为背光技术，可以把目前的LCD面板对比拉的很高，画质也非常好，该公司正在与客户及供应商讨论，如何应用MiniLED技术。

据了解，晶元光电（Epistar）5英寸智能手机面板背光需20－25个LED芯片或9000个mini LED。晶元光电已准备生产用于智能手机和电视背光以及小间距显示屏的mini LED。

隆达电子（Lextar Electronics）和荣创能源科技（Advanced Optoelectronic Technology）分别通过与友达和群创合作，正在开发电视机用mini LED背光，而宏齐（Harvatek）和光磊（Opto Tech）正在开发用于小间距led显示屏的mini LED。

尽管大陆面板厂积极抢建AMOLED面板产能，然2018年仍持续供给吃紧，三星显示器将掌握市场供给大权，除了三星电子及苹果外，Android手机阵营恐将错失高阶手机屏幕市场先机，为强化旗舰机种的差异化，友达及群创均接到手机大厂的合作开发案，将MiniLED视为2018年反制OLED阵营的秘密武器，尤其以大陆手机大厂的导入态度最为积极。

业界纷看好MiniLED为有效解决整体LED产能去化的出海口，随着LED发光效率提高，LED背光需求及产值进入饱和或衰退，以5吋手机面板为例，目前LED背光颗数约20～25颗，未来若使用MiniLED，一支手机需求量约9000颗。尽管单颗MiniLED尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过LocalDimming设计达到高动态范围（HDR）的屏幕效果，呈现更细致的屏幕画面，不仅与OLED的厚度一样，且演色性比OLED好。

目前MiniLED设计方案分为全彩RGB混光或白光，前者可达到100％NTSC高色域显示，而透过蓝光LED搭配荧光粉的白光MiniLED，则能达到80～90％NTSC显示效果，预计2018年CES大展可望看到终端产品亮相。