前言

据有关机构的预测：至2020年小间距LED市场规模有望达到46.5亿元，较2015年增长2倍，同时渗透率将达到36.1%。经过两三年的酝酿和铺垫，小间距LED开始呈现市场爆发增长态势，同时随着小间距迎来黄金发展期，一种新型封装形式——COB(chip-on-board)也开始逐渐成为时下炙手可热的封装形势……

COB封装是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示：

在LED显示技术领域，COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上，然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封，保护好LED发光芯片。

此前的报道中我们就曾提及在今年的ISLE广州展会上，多家屏企展出了小间距LED，然而在小间距光芒映照下，其细分产品——COB封装小间距LED也独有其魅力。COB作为新兴封装形式，回想其诞生之初的备受争议，甚至面临着“不稳定”、“成不了主流”等等众多怀疑和否定，然而随着其技术越来越稳定，到现在成为在LED显示技术封装领域与直插（DIP）和表贴（SMD）这两种传统封装技术三分天下的主流技术，完全可以说是异军突起。

那么，COB封装为何会发展的如此迅速？正如长春希达总经理王瑞光所言：“COB的快速发展除了自身技术越来越稳定外，很大部分得益于小间距的崛起，相比起其他封装形式，COB封装小间距具有‘密度越小，优势（可靠性、防护性、显示效果、防潮抗摔等各个方面）越明显’的特征，尤其是在户外小间距LED封装领域，COB的卓越效果已经陆续得到市场的认可。”

COB可靠性对比

（注：评价可靠性的重要指标是死灯率。）

led显示屏行业目前使用的国家标准是：万分之三；

COB封装工艺目前可以使该项指标达到：

全彩屏：小于十万分之五；

单、双色屏：小于百万分之八；

COB封装产品在高可靠性方面的表现的确令人刮目相看，“除此外，COB封装还具有生产流程、制造工艺更加简单的优势，但这并不意味着COB的工艺水平可以下降，相反正是由于其简单，要求反而更高。”王总如此说道，甚至在最后很肯定的表示：“led显示屏的未来是小间距，而封装的未来是COB……”

未来怎样，我们很难预测，但可以确定是，当下在led显示屏封装领域，COB的优势已经越来越明显了——可靠性成倍增加，密度越高成本优势越明显，在未来小间距通往更广的市场运用方向（民用）上，COB封装前景无可限量，尤其针对户外小间距应用，一旦形成产能，在技术和价格上将会占据绝对的优势。