COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB已经逐渐成为LED主要封装方式，在对光效要求越来越高的今天，散热必将是大问题，而中国LED，已然开始布局。

光效要求越来越高，必然导致功率的增大，导热系数将成为刚性指标，陶瓷基板的崛起，势不可挡。

1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。

2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。

3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95％）

6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试

目前国内LED封装市场，陶瓷封装的重视程度越来越高，那么挑选一款好的陶瓷基板就是非常重要的问题了。据悉，国内陶瓷基板排名，斯利通陶瓷电路板名列前茅。

激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization，简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。斯利通陶瓷电路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的优点：

1．更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W／mk，铜本身的导热率是383．8W／m．K但是绝缘层的导热率只有1．0W／m．K．左右，好一点的能达到1．8W／m．K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W／m．k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W／m．k，铜基板的导热率为2W／（m＊K），；铝／铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝／铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层，以铝／铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。

2．更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃～90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0．1w，0．3w，0．5w，对于1w，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

3．更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2．5×10－6Ω．cm，电流通过时发热小。

在COB大范围革新的时代，陶瓷基板势不可挡，而具有核心技术的斯利通陶瓷电路板，将会在LED封装领域大放光彩。

（来源：富力天晟斯利通陶瓷电路板任佳明）