量产时间表

年底、2018年还是5年内？

LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，台湾光电协进会(PIDA)产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片，进行高密度封装，若进阶到4K／8K解析度领域，势必面临更高门槛，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

不过，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，根据业界透露即便是苹果（Apple）倾注大量资源，仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后，未来Micro LED在全彩化的发展，将成为众厂拼战的决胜关键。

技术瓶颈

成本、全彩化难题

当前，Micro LED面临的主要问题，即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色Micro LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

现阶段苹果持续加码投入RGB三色Micro LED研发，但面临良率、成本等难题，使得近一年来Micro LED研发进展相对缓慢，业界推测或许与三色LED同时转移至基板的高难度有关，近期业界的试制品多属于单一颜色，未来如何快速突破技术瓶颈，开发出具成本竞争力的全彩化Micro LED，将攸关Micro LED能否敲进主流显示器大门。

供应链业者指出，业界针对全彩Micro LED有不同的尝试与挑战，目前备受期待的是将全彩显示屏制作方式缩小至Micro等级，其将R、G、B三色LED芯片进行排列及移转，但三色LED电流设计截然不同、色彩易偏移是必须解决的首要难题。

另一类作法是使用单一蓝光LED芯片，搭配量子点材料或特殊荧光粉，达成全彩化显示效果，但面临的技术门槛包括荧光粉粒子体积较大，无法配合微型化LED芯片尺寸，而量子点的材料有使用寿命问题，因耐热度偏低及快速衰竭，导致无法大量使用，业界初估透过量子点材料达成全彩化显示，可能仅有数百小时的寿命。

从制程进展来看，RGB三色的全彩化方案在发展初期可望快速吸引业界目光，毕竟在试产过程中，撇开量产良率与成本考量，只要不断重复做就有机会做出展示机种。至于量子点的使用寿命问题若能够突破，便有机会比照OLED面板应用在智能型手机，且成本竞争力将是主要优势。

谁执牛耳？

晶电、欧司朗、苹果、三星……？

从供应链角度来看，一旦Micro LED透过RGB三色达成全彩显示屏幕，这场赛局恐将只有少数业者可以玩，因为全球可同时供应RGB三色LED的业者有限，目前仅有晶电、欧司朗等；但若是透过蓝光LED加上量子点，只要解决量子点材料的供应问题，其他LED厂商都有机会加入竞局，甚至演变成全球大扩产的局面。

回顾约10年前的LED TV设计路线之争，早期RGB LED三色混光应用于LED TV曾引领风骚，在日厂Sony带动下备受看好，但RGB LED成本过高，三色的辉度亦会随着温度上升呈现不同程度衰减，RGB直下式的高阶LED TV最终只停留在少量旗舰机种。

至于以三星为首的韩系TV大厂，采用侧光式白光LED背光设计，虽然机身厚度并未达到超薄化，无法作到直下式的区域控制功能，动态对比值及动态影像画质提升亦不如直下式设计，但因LED颗数大幅减少及设计简化，且与传统CCFL机种价差大幅缩小，成功在市场窜出。

供应链业者认为，新兴技术的竞争力主要在于成本，如今OLED面板技术推进脚步快速，大陆及日厂可能在OLED喷墨印刷技术取得领先，甚至对于韩厂主导的优势进行翻盘，随着全球面板厂相继投入OLED产能，成本降低速度可能超乎预期，而Micro LED在3~5年之后将面临什么样的竞争技术，会不会在众声喧哗中嘎然而止，或是一路过关斩将登上全球舞台，未来2~3年发展将是关键。

（文章根据DIGITIMES、广东LED综合报道）