随着全球LED产业景气渐趋复苏和市场渗透率的提高，2017年LED产品需求大幅增长，LED业产能军备竞赛再起。相比于上一轮的“内战”，这一轮中国LED产能扩产更是直指全球前十行列的竞争。

2017年7月30日，十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》，提出到2020年，我国半导体照明关键技术要落实不断突破，整体产值形成万亿规模。此次LED行业“军备竞赛”，对整个产业的发展影响深远，多家研究机构数据预期2017年中国平均扩产幅度将超过30％。中国是LED照明产品生产制造大国，拥有数万家LED企业，打造具有国际竞争力的LED产业，对我国提升综合国力、建设“由大变强”的LED产业强国意义重大。

上游芯片扩产潮

制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。2017年，众多LED大厂持续扩充产能，芯片厂商掀起军备扩充竞赛，包括LED封装及晶粒大厂均投入产能军备竞赛，预计2017年中国LED芯片产能占全球总产量将超过50％。

LED晶粒市场需求热络，持续扩充产能，对于讲求规模经济的企业无疑是极大利好。但是，集体扩军备战，厉兵秣马，新增产能超市场需求，整个产业原本渐趋平衡的供需缺口可能再次被破坏，引发产能过剩等争议也是此起彼伏。

长期来看，整个产业扩产趋势偏向利好，例如由于小间距显示屏市场规模将可望持续扩大，市场应用从户外显示屏延伸至室内商业应用等，加上小间距LED等产品规格提高，LED晶粒需求量也大幅增长。

2017年，华灿光电、三安光电、澳洋顺昌、乾照光电等企业纷纷大举添购机台、增设生产基地，LED晶粒产能将进入新一轮的大爆发。如华灿光电义乌新厂正式投产，投产后将达到年产300万片LED芯片规模。而三安光电除了蓝光LED等扩产项目，也将产能扩增目标锁定在具有高获利的四元LED。在加码投资四元领域大军中，还有乾照光电等中型规模企业。此外，在加快LED晶粒扩产的脚步中，澳洋顺昌也是一匹黑马， 2017年产能将有望达到月产80万片规模。以此同时，移师马来西亚厂的国际大厂欧司朗也将迎来新厂落地，庞大的产能将于2017年陆续释放出来。

很多企业在利用扩产之际，“北上南下”开疆拓土，形成布局全国的发展态势。例如华北地区LED企业易美芯光，在北京经济技术开发区拥有LED研发与生产基地，也将LED器件模组项目落户南昌高新区，形成北京与南昌双基地，加快扩大易美芯光LED封装器件与模组组件的生产规模。首期拟建300条封装及模组线，达产后预计将新增年产值过10亿元。

尽管业界仍看好2017年市场将呈现供需两旺的光景，不过随着新增产能从下半年将大量释出，原本市场产需秩序渐趋稳定的LED产业格局，有可能将再度面临挑战，或将再重启一轮削价竞争。

封装厂集体扩军

LED需求行情持续看好，中游封装现新一轮产能扩张。

随着LED照明、大尺寸led显示屏和LED汽车照明的需求显著增长，2017年中国LED封装企业产能将持续增长。当前，LED封装企业产能扩张主要瞄准LED通用照明、小间距显示屏及车用市场等需求旺盛的市场。

各大LED封装厂陆续大举扩产，并开始重视LED产品差异化，藉由扩大产能规模，强化市场影响力，扩大市场占有率。预期这一波LED扩产潮将延续至2018年，并在2020年迎来全球LED照明市场需求的替换高峰。

虽然行业增长率显著放缓，但产业区域格局也在发生改变，全球封装产能正在加速向中国转移。木林森作为中国最大的LED封装企业，2017年产能目标将扩大至1,000亿~1,500亿颗，扩产重心聚焦于小间距显示屏应用，占新增产能约60%~70%，另外40%新增产能则用在LED照明需求。

封装大厂鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台光电、兆驰股份也纷纷扩充产能。早前，鸿利光电LED产业基地在南昌临空经济区正式投产，预计第一期的LED封装月产能年底将达1000KK。2017 年，鸿利光电LED 封装以扩产为主，通用照明、汽车照明等应用领域都在现有的业务上扩大规模。

早前，国星光电也公告宣称，拟投入不超过人民币2亿元进行显示屏器件项目的扩产，而这已经是国星光电自2015年以来的第四次扩产了。

在义乌工业园区， 瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目开工建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

随着大陆LED封装厂加速扩产，晶台光电也推动二期专案的扩产建设，且产品以2020或1010等中高端规格为主，加上价格具有竞争力，将持续扩大市占版图。

与此同时，兆驰股份也宣布，2017年在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目，并新增1000条LED封装产线，申请建设LED封装项目重点产业发展基金达7亿元人民币。

伴随LED渗透率的不断提升，全球LED产业增速正逐步趋缓，而在中国市场，LED芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，预计2017年中国封装产能仍将继续保持增长。

“军备竞赛”开启 LED转型之战蓄势待发

2017年7月，十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》，不仅预示了未来产业发展趋势和商机，也在促使各大企业进行创新升级，尤其是生产智造变革，抢占部署时间等，为即将到来的“军备竞赛”赢得先机。

此次产能扩产的背景与上一轮扩产有一定差异。一边是整体产能结构性过剩，一边是LED芯片及封装厂逆市扩产。因此，在行业扩产之时，各大LED厂商也加大对智慧应用研发投入及市场推广，开启LED转型之战。

智能制造作为中国工业转型升级的方向，要求各个产业加快发展智能制造装备和产品，大力推进制造过程智能化。飞利浦、欧司朗、科锐、GE照明等国际照明大牌企业投入智能照明领域的研发，向市场推出一系列的智能应用产品。在国内，木林森、雷士、欧普、洲明、科锐等企业均在智能照明领域开疆布局，推出各种智能产品。小米、京东商城、阿里巴巴等不少大企业也加入到智慧照明应用，共同推进智能照明产业发展。

当前，国内照明灯具制造业大而不强，自主创新能力弱，关键核心技术与高端装备对外依存度高，以企业为主体的制造业创新体系不完善，产品档次不高，缺乏世界知名品牌。国家大力扶持发展制造业，建设LED产业强国无疑给整个产业发展带来极大推进。拥有“生产制造”、“产品技术”优势的企业，在市场竞争中具备突出优势，起着企业发展的决定性作用。各大企业要更大限度地掌握和利用各方资源和优势，从而在这新一轮行业淘汰和洗牌的竞争格局中脱颖而出。

此外，智能化生产制造的推广与升级，互联网电商及智能化的时代，个性化定制生产模式将成为一大竞争优势。2018年全球智能照明市场规模有望超过710亿美元，智能照明市场将得到进一步的释放。目前，智能照明市场处于起步阶段，随着技术升级、价格下降、市场渗透率提升，2020年将迎来智能照明的市场爆发期。

随着《半导体产业“十三五”发展规划》的提出，未来LED照明行业的发展，可以更加明确方向地、更加快速地朝着智能化、互联网经济、个性定制化方向进行转型升级。新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。互联网经济开始逐步与传统制造结合，智能照明产品巨大的市场潜力值得期待。

（来源：广东LED）