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近日，柔宇科技宣布与与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等五家银行举办签约仪式。加上今年此前完成的部分D轮股权融资，柔宇科技新增D轮融资合计约8亿美元。
柔宇科技D轮融资中股权融资约2．4亿美元，参与方包括WARMSUN Holding Group、汉富资本、浦发银行、中海晟融、檀实资本等；债权融资约5．6亿美元，参与方包括中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等。
柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿表示：“此次柔宇与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行、WARMSUN Holding Group、浦发银行、中海晟融、汉富资本、檀实资本等多家知名机构携手合作，将进一步帮助公司在研发、生产以及销售等领域投入更多资源，加速公司的全面发展。”
