6月中旬，LED商业厂家纷纷推出下一代“小间距LED”显示新品。这些产品采用四合一mini-LED技术，有着传统表贴和新兴COB技术的“两全其美”的优势。新技术之下，小间距LED显示会迎来怎样的变化呢？
　　
　　更集成的封装：四合一mini-LED
　　
　　这轮小间距LED新品，具有两个“创新技术特征”：第一是，MINI-LED,也就是100微米或许以下颗粒尺寸的LED晶体的使用。这种更小的晶体颗粒，简直是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料消耗的“非常之一”。更小颗粒的MINI-LED即意味着更低的上游本钱，更小的“上游终端像素间距目标”，但是也同时意味着“更高难度的中游封装技术”。
　　
　　这轮新品的第二个技术特点，“四合一”就是指中游封装规格。一方面，传统表贴灯珠根本是一个“像素”，包括红绿蓝的三个或许四个LED晶体；另一方面，传统COB商品，比方索尼或许三星推出的商品，都是“大CELL”封装，一个封装构造中少则数百、多则数千个像素点。

　　而“四合一”封装构造，则可以视为传统表贴灯珠和COB商品之间的折中战略：一个封装构造中有四个根本像素构造。这种封装的益处在于：1.克制了COB封装，单一CELL构造中LED晶体件过多的技术难度；2.关于下游终端制造企业而言，根本封装单位的几何尺寸不会由于“像素间距过小”而变得“十分小”，进而招致“表贴”焊接困难度提升；3.一个几何尺寸刚刚好的根底封装构造，有助于小间距led显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求（0.X的表贴商品和COB商品都不具有这种特性）。
　　
　　所以，全体看来“四合一”的封装构造才是这轮新品秀的重点：MINI-LED次要提供了采用“四合一”构造的必需性——100微米的LED晶体做成单像素的封装构造尺寸极小，超越表贴工艺经济性使用的极限。同时，这种集成度更高的四像素合一的封装，也发生了共同的使用劣势，比方维修性，更具有表贴商品的经济性与COB商品的良好视觉感。
　　
　　四合一mini-LED为何“更经济”
　　
　　在小间距LED市场，高端商品并不匮乏。采用规范COB封装和Micro-LED晶体颗粒（比mini-LED晶体颗粒小一个数量级）。但是，这类商品往往“本钱昂扬”，简直不能进入2-5万元每平米的小间距LED群众市场。
　　
　　COB技术下的Micro-LED“曲高和寡”，经济性挡住了市场普及的大门。这一点一切LED显示企业都知道。因而，在新一代技术上，如何完成“低本钱”成为一切业内厂商最关注的内容。其中，次要技术思绪包括：1.不采用Micro-LED颗粒，例如市场上大少数COB封装的led显示屏；2.不采用COB技术,运用表贴技术，这是传统led显示屏更廉价的缘由。
　　
　　关于四合一mini-LED技术而言，可以说是兼具以上两种低本钱技术的特征：MINI-LED颗粒，完成了更小的LED晶体颗粒，浪费下游本钱、满足更精密显示需求的条件下，避开了Micro-LED技术“极限化的几何尺寸”，躲避了从下游晶体制造、中游封装到下游零件集成的一系列“技术圈套”。
　　
　　同时，“四合一”的封装构造，让表贴工艺照样可以“大显身手”。未来，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小0.6毫米间距的led显示屏，极大水平上承继了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经历，完成了终端加工环节的“低本金”。且，“四合一”的封装构造亦采用共享阴极、边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升商品的本钱性。
　　
　　所以，四合一mini-LED首先是一种尽能够承继了上一代商品经济性的“创新”。这将是四合一mini-LED商品取得市场成功的中心支点之一。

　　四合一mini-LED如何做到更“好看”
　　
　　作为一代新商品，假如只是想着低本钱，当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功，仍然必需依托更好的视觉“功能”。
　　
　　首先，四合一mini-LED是一种“更小晶体颗粒的LED”显示技术。这就意味着这种商品支持更精密的显示画面。小间距LED市场，临时存在的“主流商品间距瓶颈”将被彻底打破。将来完成0.X为主的显示商品布局，甚至进入居家显示市场都是有能够的。
　　
　　第二，小间距LED显示市场,COB技术盛行的缘由次要在于这种技术可以无效克制“LED”显示的像素颗粒化成绩，并提升更好的整屏巩固性。四合一mini-LED虽然每一个根本封装单元只要四个像素，但是仍然属于更高集成化的封装，显然会具有COB显示的很多特性。同时，MINI-LED晶体颗粒，使得LED晶体在显示屏上的面积占比，较传统同间距目标商品下降9成，有更多的空间提供更好的“密封性”和“光学设计”，进一步完成商品视觉体验和牢靠性的加强。可以说，四合一mini-LED和COB小间距LED一样，是高度克制LED显示“像素颗粒化”景象、并提供更高波动性的技术。
　　
　　第三，四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用“倒装”技术。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良惹起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等成绩。同时，倒装工艺可以最大水平提供LED晶体的无效发光面积、最大水平提供LED晶体的无效散热面积，进一步提升了商品光学特性和牢靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示商品晶体封装的“关键方向”。
　　
　　第四，四合一mini-LED以上的技术劣势，并不局限在0.X商品上。这种新技术的商品也可以使用在更大间距，比方P1.5、甚至P2.0的商品上。即这是一种满足明天一切主流小间距LED显示商品和将来更小间距LED显示商品需求的技术。
　　
　　第五，mini-LED技术带来的明显优势次要是“最高亮度降低了”，但是其仍然可以提供高达800-1200流明的亮度，关于室内显示而言完全足够用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和安康护眼”：很长工夫以来，室内LED显示研讨的重点就是降低亮度和完成低亮度下更好的灰阶显示表现，这方面MINI-LED劣势分明。
　　
　　第六，使用mini-LED技术契合LED半导体产业的开展趋向。LED半导体产业的电光效率不时提升，晶体加工精度也日益进步。这让很多使用中LED商品可以用更小的晶体、更少的资料耗费，完成预期亮度效果。站在这一根本技术趋向之上，小间距LED显示，即使不向更小间距商品开展，也必定逐步采用更小体积的LED晶体颗粒。
　　
　　所以，四合一mini-LED商品是一种契合将来趋向、商品潮流的，在显示体验上有充沛提升，并契合下一代规范的“新商品”。体验提升和本钱控制的特点结合，必定有利于四合一mini-LED疾速市场普及。但是，这还不是四合一mini-LED全部劣势！
　　
　　四合一mini-LED体现产业链合作，赢得下游厂商支持
　　
　　关于COB小间距LED而言，这种商品最大的特点就是“中游封装的高度集成性”——封装企业，曾经将数千颗，甚至更多的LED颗粒封装成一个集成体。这个集成体曾经具有显示商品的特征。因而，下游企业实践要做的任务“组装”性更强，中心技术占比，较表贴技术大幅增加。
　　
　　但是，四合一mini-LED实质上仍然是四个像素、12颗LED颗粒的“灯珠”，下游厂商在表贴工艺上的中心资产和技术劣势被悉数承继。甚至，中游封装企业，“少量MINI-LED集成”的难度也被“绕了过来”。这使得四合一mini-LED具有了：1.中游企业更容易少量供应；2.下游企业产业链自主性、中心技术位置失掉坚持的特点。
　　
　　四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶体LED颗粒的前提下，下游厂商简直不牺牲产业利益、更不需求要让渡技术主导权，并最大水平发扬了LED显示行业已有的少量表贴技术资产的价值，进而完成了最大水平上维护了下游终端厂商的“联系”蛋糕的才能。这让这种技术，更多的博得下游厂商的欢送。
　　
　　不过，四合一mini-LED也有其“优势”：即它和COB技术一样，在封装阶段，最终商品的“显示像素间距曾经被确定”。这一点使得，中游封装企业必需提供“更多规格的四合一灯珠”。后者要求产业链的上下游协作更为严密——从部件级别上升到“商品”级别。这能够进一步促进以“中游-下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的呈现。
　　
　　全体上，绝对于COB技术，四合一mini-LED更充沛应用了现有的产业技术、资源和资产，给下游厂商留下了更多的“价值空间”，并在显示效果和体验上完成了分明的提升和改良。作为目前LED显示行业的技术创新方向之一，其可以说是“折中”，也可以说是“集大成”。且正是由于折中，才使得四合一mini-LED具有技术难度下降和本钱可控的劣势。这让四合一mini-LED更易于成为行业的“革新先行者”。2018年，四合一mini-LED无望成为LED显示市场的一批黑马。