预测本就是一件难事，预测未来尤其如此，但大家都十分希望提早知道未来可能的变化，以便做有利的决策，使自己更有信心向前。那么对于未来LED的发展，大家又是如何预测的呢？

   未来光电技术将照亮何处？

　　LED技术的发展，它经历了其他所有工业革命以来的所有产业发展的基础，现在结合这次高交会所倡导或者所主导的新型技术介入人工智能，AI，人机交互，物联网，整个技术融合缔造了智能显示终端，我们认为它是未来大数据最终呈现的入口和出口。
　　从LED发展应用的环境和整个产品形态，它从原先的户外已经全面进入到室内，而且LED也全面向小经济，也就是2.0以上发展，并且已经取得了商用，在未来三年劳动五年甚至在十年，三十年会向新的方向发展。另外，新的工艺，整个设计工艺会给LED产品在技术上面带来无限的想象空间。我们现在已经经历了14年的发展，同开始的大经济满足户外的显示到目前我们已经推出了0.7产品，并且马上要发布，0.5以下在实验室已经开始设计。
　　当前LED应用领域，像今天的大会，我们在大型会议以及大型论坛包括像广电的演播厅，大型体育赛事，大型智慧城市的运行中心或者说各个政府，包括各个企业下一步所有与中心有关的都会用到led显示屏。
　　创意显示，包括精准广告显示方面，整个LED的应用领域会越来越广，业界更加注重5G时代的到来，LED的光电产品将会无处不在，5G时代的到来解决掉了流媒体以及网络多级跨级平台共享的整个技术体系，它会对现有的所有，包括今天大型论坛的屏，包括指挥中心，气象中心的那些屏，会带来新的延伸应用。另外在信息发布内容上面，任何地方，任何通讯模式都可以实现LED部署，在任何可以安放LED的地方可以实现LED发布屏的安装。
　　LED本身的技术发展，MINI LED，Micro LED的到来会在全新领域进行应用，比如电竞，电竞现在已经被列入奥运会项目，还有汽车显示了，不仅仅是中控显示，未来整个汽车玻璃可能都是用LED技术做显示，现在已经实现了很多功能，还有医疗显示，医疗显示上面可以看到，目前每一个医生桌面上都有一个灯箱屏，但mini LED可以把那个屏替代，也就是说未来在CT房一照，每一个医生的办公室里面都可以实现实时显示，不用打胶片了，这是LED未来在医疗领域的应用。
　　还有新零售，无人商店，人机交互，新型互动可以提供非常好的新型体验，在高清影院，去年上海由三星提供了两个电影院，led显示屏在整个电影的体验上面是跟现在的有革命性变化，未来全球会有45万个电影院，我们憧憬在未来的5年内高清电影院会带来更好的体验。Micro LED在近距离显示面板上面，眼镜、手表包括电脑所有的显示屏都有可能采用Micro LED产品。
　　另外，LED显示产品与照明的结合，现在深圳晚上的灯光秀展示改革开放40年的成果，主要技术都是用LED产品，LED灯，led显示屏，用科技和文化重新演绎城市的光环境。在智慧城市采集这一块，全球也在推崇多功能杆，利用原先的路灯杆+信息发布屏对整个智慧城市的前端大数据进行信息采集和信息发布，它是未来智慧城市整个感知系统的最重要的载体。
　　现在整个照明比如灯光秀，其实已经把照明和灯结合在一起，照明已经显示化，未来所有场景里面都可以当做一个可以播放内容，可以演绎内容的场景。下一步跟物联网，跟软件融合在一起可以进行互动应用的所有场景的实现，软件定义大屏，软件定义照明。
　　在未来的整个体系里面，智能家居，智能健康，健康领域也有结合诺贝尔奖，比如光疗，哈佛医学院已经用LED的光营造环境，从而达到护眼，助眠和治疗抑郁症，这是已经进入临床的，所以它可以创造无限的光应用空间环节，光本身是可以通讯的，可以在室内做更加精准的通讯，比如地下车库找车或者在商场里面找商店，包括找人，都可以做到精准的定位作用。
　　整个照明是基于天花板的，利用照明和下面的人和下面的物进行联动，可以进行商业大数据的采集，并且可以进行大数据应用。
　　总体来说，LED技术发明于中村教授，但是发扬于中国，现在全球LED的智能制造集中在中国，已经形成了我们完全从芯片到应用全方位的国产自主知识产权体系，伴随着国家的一带一路，我们相信LED光电技术将更快点亮全球，点亮整个21世纪，LED光电技术将无处不在，谢谢大家！
　　——内容来源于深圳梦公众号，是2018中国高新技术论坛上，深圳市洲明科技股份有限公司高级副总裁袁道仁先生发表的“未来光电技术将照亮何处”演讲内容。
　　LED封装未来趋势
　　一、通用照明的封装未来趋势
　　1) 芯片超电流密度会继续增加。今后芯片超电流密度，将由0.5mA/mil2 发展为1mA/mil2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线( 发热量低)，以及ESD 与VF 兼顾。
　　2) 适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
　　3) 光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，LED灯具成本降低成为替代传统照明源的动。
　　4) 去电源方案( 高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
　　5) 国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进，国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。
　　6) 更高光品质的需求。主要是针对室内照明，企业会以LED室内照明产品RA达到80为标准，以RA达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。
　　二、显示屏未来的封装大趋势
　　过去显示屏的封装有直插式、SMD 与COB三个主流方向，但是随着小间距的要求越来越多，COB会越来越是未来的主流。直插式与SMD封装工艺在固晶焊线方面与COB封装没有区别，它最大的区别在于使用了支架。
　　大家都知道，支架一般有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比直插式和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。为什么COB会是未来技术的主流呢？以下是显示屏用的COB优势：
　　1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显着降低结构、运输和工程成本。
　　2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
　　3）大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
　　4）可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模块可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模块制作的LED异形屏。
　　5）散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。
　　6）耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
　　7）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。由上面的趋势来看，由于SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米中所使用的灯珠将会更多，焊脚将会越来越密，这个问题不解决，对于表贴来说小型化是一个非常大的挑战，COB把支架这一部分略过，几百万个焊点的难题全部被抛之脑后，小型化做起来更轻松。所以未来的显示屏技术会往COB方向走是毋庸置疑的，COB封装最大的技术优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的，借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的，如果RGB的倒装芯片逐渐往小芯片技术方向走，甚至未来的Mini LED甚至Micro LED都会往这个技术趋势做显示产品。
　　——内容节选自叶国光《LED封装结构、工艺发展现状及趋势》，来源于阿拉丁照明网