近期Micro-LED与Mini-LED受到关注越来越多，包括苹果、三星、LG等国际巨头都在加紧布局Micro-LED，台系面板企业也将Micro-LED视为绝地反击的唯一出口。那么，国内LED企业呢？

国星Micro&Mini LED研究中心揭牌

3月2日上午，国星光电隆重举行“国星Micro&Mini LED研究中心”揭牌仪式。公司董事长何勇、总经理王森、常务副总经理雷自合、副总经理李程、总经理助理欧阳小波及相关部门的主要负责人出席了揭牌仪式。何勇董事长和王森总经理为国星Micro&Mini LED研究中心揭牌。

随着LED显示进入更高层次的技术探索阶段，Micro-LED及Mini-LED已经成为超高清LED显示领域发展的主要趋势。作为LED封装行业龙头，国星光电率先成立Micro & Mini LED研究中心，是对公司“技术高精尖化、生产规模化、市场国际化”战略部署的贯彻落实，这标志着国星光电在技术创新和科研引领方面又迈向了新台阶，积极储备前瞻技术，抓住新的行业“风口”期，为公司下一步的持续快速发展奠定坚实的技术基础。据悉，这也是国内首家LED封装企业成立的Micro&Mini LED研究中心。

其实，早在2015年，国星光电就开始布局Mini-LED和Micro-LED技术，目前已取得阶段性研究进展：Mini-LED芯片技术积累成熟，已具备量产能力；高清Mini -LED显示产品已处于试产阶段，具有防碰撞、宽色域、高对比度、高可靠性等优点；P0.5及以下Mini-LED显示技术正在研发中，未来主要定位于高端会展、电影院、博物馆、家庭影音等市场；Mini-LED背光方面，正和一些国际厂家合作开发中，预计年内推向市场。

下一步，国星Micro&Mini LED研究中心将在现有研究成果的基础上，依托和整合LED芯片及LED封装技术，实现P0.5以下Mini-LED显示量产技术的开发、Mini-LED背光显示模组的开发、柔性曲面Mini-LED封装显示技术的开发、Micro-LED芯片及相关技术的开发，力争形成一批具有自主知识产权的技术成果，推动新技术的普及、应用及标准制定，打造国际LED显示封装前沿关键技术的创新基地，引领全球显示封装行业不断实现新高度！

三安光电：携手三星，抢占Micro LED市场先机

2月初，三安光电就发布公告表示，子公司厦门三安与三星电子签订《预付款协议》，三星将支付厦门三安1683万美元预付款，以换取显示屏LED 芯片，若三星每月订单量可能超过协议约定的最高数量，双方将提前讨论扩产条件，厦门三安和三星将持续讨论Micro-LED 战略合作，待厦门三安达到大规模量产产能时，三星将考虑厦门三安作为首要供应方，并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。

而早在2017年三安光电在互动平台上回复投资者提问时表示，Micro-LED是未来三安的重点发展方向，公司在一两年前就开始在研发。据悉，三安光电积极布局Micro-LED，与下游客户就Micro-LED 核心Mass-Transfer等技术进行研发。

华灿光电：Micro-LED项目取得初步成果

华灿光电副总裁王江波早在2017年7月份表示，与著名厂商合作研发Micro-LED项目取得初步成果。

据悉，目前华灿光电在背光应用的Mini蓝光芯片到显示应用的Mini-RGB芯片上已经推出较为成熟的芯片产品，并引领了部分产品尺寸的开发。

其中：背光应用的Mini LED产品通过独特工艺设计实现出光调控，并通过与封装端配合，相关产品获得客户认可，同时也在与国内外终端客户密切合作进行新方案开发；而显示屏应用的RGB Mini-LED芯片，在芯片光电性能、可靠性，光色一致性等方面得到多家客户认可，并应用于样品展示获得良好市场反应。其大规模商业化最终会依照终端产品的推出以及市场的推广情况进行。

另一方面，对于Micro-LED，华灿从外延到芯片端都已经进行了相应的技术研究及储备，在外延方面，针对外延的波长、亮度、电压均匀性进行了优化，集中度明显提升，同时particle控制以及更大尺寸外延片生产方面也进行开发和提升；在芯片方面，在微米级尺寸芯片制成，侧壁保护，衬底剥离，和芯片出光调控方面作了相应优化创新，也在与终端企业进行联合开发，但其难点不仅仅在芯片企业，实际应用及最终的商业化更依托于整个产业链的共同努力。

乾照光电：投入战略研发资源，加强产业链合作

乾照光电在2017年年度董事会经营评述内容中指出，Mini-LED和Micro-LED作为未来显示的重要技术，其产业化后将打开LED芯片发展的另一片蓝海。公司将投入战略研发资源，与产业链全面合作，期待推动Mini-LED和Micro-LED发展并抢占先机。

在3月1日的投资者关系活动中，乾照光电表示，Mini-LED背光部分，芯片端技术相对成熟，乾照光电给下游的封装厂，甚至终端用户在做送样配合了。包括和产业链的厂商在解决封装端的问题，有些厂商的开发进度较快，解决封装的技术问题很可能会较快突破。Mini-led显示屏部分，就芯片端，乾照光电准备好了，和下游厂商的送样、测试问题不大，乾照光电和应用、封装厂一起配合做封装端的突破，乾照光电对于Mini-LED的背光和Mini-led显示屏的部分有非常乐观的态度，2018年6月份以后，Mini-LED显示和Mini背光在电视和手机上的应用会有一个放量的过程。

瑞丰光电：以开发Mini-LED介入Micro-LED

在去年年底，瑞丰光电技术总监裴小明就曾公开表示，相比Mini-LED，Micro-LED是比较遥远的希望，我们希望能够借助Mini-LED的开发，在不久的将来能够有机会介入Micro-LED领域。就Micro-LED来说，目前行业里认同一个说法——“非常艰巨的500天”，也就是从现在开始计算，还有一年半的时间，一年半之后验证Micro-LED是否能够真正地走向市场，走向商业化。

“我们现在正处于商业化阶段的前夕，并且我们的样品跟设备工艺基本上已经进入到一个小试量产的阶段。虽然现在Micro-LED还没有什么市场，但接下来市场的接入点是非常重要的，同时，对今后Mini-LED的发展影响是非常巨大的。”

Micro-LED市场空间究竟有多大？

根据刘翔电子研究预测，2018-2019年Micro-LED 4寸外延片潜在的市场空间为8.64亿、9.26亿、18.93亿以及38.23亿片。即使Micro-LED只替代10%的显示市场，未来市场对4寸外延片的需求也将超过8000万片/年，这已经超过目前全年的4寸外延片需求了（我们估算去年全年4寸外延片需求约在6000万片左右）。

至于Mini-LED，他们基于以下假设，同时按照Micro LED外延片空间测算方法，测算出2018-2021年Mini LED在智能手机上的应用对4寸外延片的需求分别为110万、290万、606万和1263万。

假设1：2018-2021全球智能手机的出货量为15.85亿、16.42亿、16.95亿、17.44亿部；

假设2：单机mini LED芯片数为4000颗；

假设3：Mini LED芯片尺寸采用150μm；

假设4：未来四年Mini LED在背光市场渗透率分别为2%、5%、10%、20%。

根据相关媒体报道，包括华为、OPPO和小米在内的知名智能手机厂商都计划在今年下半年推出的智能手机中采用mini LED背光显示屏。台湾厂商群创发布AM MiniLED技术（Active Matrix，主动式矩阵），强调以合理的成本实现顶级的HDR（高动态范围），具有一定的创新性，有望在今年量产。