进入2018年，东山精密继续不断优化业务结构，继电视代工业务之后，低毛利率的触控面板及 LCM 模组业务也有望剥离， 而LED部分则主要发展高毛利率的小间距显示封装业务。东山精密表示，未来将借助自身多年来积累的经验和优势，向产业链上、下游延伸，继续做大、做强、做精现有产业，通过不断的研发创新实施产业升级。

早在2016年，东山精密39.84亿元成功收购MFLX公司100%股权，成为其间接全资子公司。经过一年的发展，2017年MFLX在新能源汽车FPC新产品的研发能力显著，获得了客户的高度认可。

2018年3月，东山精密再发布资产购买预案，计划2.925亿美元收购FLEX下属PCB制造业务相关主体( Multek)。据悉，Multek主要产品为刚性电路板( HDI)及软硬结合板，主要应用于电信、消费电子、汽车及医疗领域，有爱立信、思科、谷歌、福特等高端客户。

而东山精密的FPC软板主要应用于消费电子领域，有苹果等高端客户，收购完成后，东山精密将实现电路板产品的多元化覆盖，两块业务可以较好的优势互补，并相互渗透客户。

值得注意的是，虽然Multek具有较好的技术能力和客户资源，但是其盈利能力还较低。根据资料显示，Multek 2015、2016及2017年1-9 月，毛利率仅为14.4%、11.8%及11.9%，与国内同类企业对比还有很大的差距。与此同时，目前Multek有些工厂的产能利用率还比较低。

不过有业内人士认为，东山精密此次收购完成后，Multek有望像之前收购MFLX一样，通过管理整合，内部降本增效，产能扩张及强化客户关系等措施，实现盈利能力的大幅提升。