世界杯正在如火如荼的进行，带着全世界球迷的炙热的目光和满腔的激情注定要将今年夏天燃爆起来，不过随着比赛进行，各种冷门的爆出，让全世界球迷的呼吸都感觉到了压抑。而我们LED显示行业，在这个夏天的情况也是风起云涌，暗流涌动！

6月8日，广州香格里拉大酒店国星光电在众多媒体的关注下，发布了其最新的mini LED显示产品。与此同时，在大洋彼岸的美国infocomm展会上，国星光电携手联建光电共同展出了最新的mini LED显示产品，产品一经推出，就在展会上引发了强烈的反响，成为整个展会的吸睛焦点。

一时间，行业媒体和各家公司的的报导都是mini LED，可以称得上是铺天盖地了，其他媒体和公司也都纷纷跟上脚步，着实掀起了一阵mini热，mini LED一时风头无两。

业内人士认为，尺寸约在100微米的mini LED无需克服巨量转移的技术门槛量产具有可行性，可服务于大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，有其是智能手机渴望优先导入，早在2017年下半年已经进入产品设计及认证阶段，并带动LED背光重启动能。

其实mini LED出现在大众视野里早已不是第一次了，美国infocomm展会上，奥拓电子也在展会上发布了最新的“mini LED商显系统”，也获得不俗的反响。而其实在行业内公开表示推出mini LED的就有瑞丰光电、晶台、晶泰星、华夏光彩等等LED企业，有了这些企业的推波助澜，mini LED的声势怎么可能小的了呢？

但也有人看这局势，想起之前热度很高的COB来。

国内LED封装企业，在看到了传统的SMD封装技术在LED小间距领域的发挥上逐渐力有不逮，似乎难以有所突破后，纷纷期望能够出现新的封装技术能够继续推进LED小间距的发展。而COB封装技术的出现，也让许多企业热切的目光有了焦点，COB技术也不辱使命，使小间距的发展得以长足的进步。这也让这几年来COB的热度居高不下，特别是在去年下半年，雷曼推出了第三代COB显示产品，关于COB的各种讨论更是不绝于耳，风头和现在的mini LED相比，有过之而无不及。

COB作为一种新型的封装技术，直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程，给LED显示行业带来了更大的空间和更多的可能。于此同时，也吸引了一大批企业作为实力拥趸，国内具有代表性的有雷曼、希达和艾比森这几家企业。这也表示COB未来的潜力还有待挖掘，相信不久的将来会带给我们更多的惊喜，给LED行业注入更多的活力。

那mini LED大热，COB真的要“凉”了？

首先我们要先看下，两者的定义其实是不一样的，COB是一种新型的封装技术，当前在行业内主要服务于LED小间距，而mini LED其实是按照显示元件之间的间距来定义的，一般来说，行业把间距50到100微米的LED称为mini LED，所以单从定义来看二者是不冲突的。

其次从布局上来看，一项技术的推进离不开大企业的技术投入和整体的谋篇布局，像十年之前的LCD与等离子主流显示之争中，许多企业都在LCD上下足了功夫，只有长虹在等离子大旗下忠心耿耿，这也出现了长虹孤立无援的状况，等离子的显示性能远远比LCD优秀，而在市场认可度上等离子却差了十万八千里，到如今已经是日薄西山的态势了。而COB和mini LED二者的拥护者的实力不可谓不强，数量不可谓不多，不论是国内的上市企业还是国际显示巨头都有在二者身上下功夫，不存在像等离子一样孤立无援的问题。

光从技术可行性来说，二者都还有自身的一些显示性能上的弱项，COB的缺点是成本高、黑胶固定 、易造成反光、维修、墨色黄化、波长均匀性都是需要考虑的问题。而Mini LED其他的先不说，光是现在的形态都还是单颗分立式器件就为人所诟病，而到其成熟阶段，一定是非单颗分立式器件，或者说是以单元板模组的的形态出现在市场。所以说，二者还有许多问题有待解决，技术还有待进一步提高。

最致命的是二者的价格都还没有到亲民的地步，而LED显示行业本身就决定了再好的技术在高昂的成本上面都要低头，二者的生产成本还有待随着技术的进步，而逐渐下降，而这成本的下降进度就有赖于各大企业的技术研发力度了。

综上所述，mini LED的大热，就让人觉得COB要“凉”了真的是杞人忧天了，二者在显示市场都没有占据主流，为什么会存在一个热度高就逼死另一个呢？其实还是因为行业体量问题，行业就这么大，当红的技术就这么几种，推进一种显示技术产品的公司往往登高一呼，其他推进相同技术的企业纷纷响应，为自己一个战壕里的战友摇旗呐喊，从而纷纷加大宣传力度，所以这种问题出现了也不奇怪。

那这两者未来到底会如何走向呢？

同样是在美国infocomm展上或许能给我们一些启示，希达电子携一系列Mini LED COB产品亮相美国infocomm展，希达电子Mini COB一亮相便得到了众多国际大工程商的关注，在InfoComm展会现场引起一波浪潮，吸引大量专业客户围观和咨询，甚至有一些是慕名前来一睹Mini COB的风采，看到了希达电子的Mini COB无不被出色的显示效果、极高对比度和高可靠性折服，有很多客户现场直接下了订单购买样品去做市场推广，海外市场反响强烈。

无独有偶，6月6日，国内行业巨头利亚德也在互动平台上表示：公司目前主要研发COB式mini LED小间距产品，采用mini LED晶粒作为显示像素，倒装方式COB进行工艺加工，现阶段正在进行小批量试制。

这说明什么？前面我们也说到二者的定义完全不同，COB是一种新型封装技术，mini LED说的是显示元件之间的间距，二者并不冲突。现在看来二者非但不冲突，还可以很好的结合一下，相信也是强强联手，非同凡响，绝对不是一加一等于二那么简单。

二者能不能很好的融合互补，这还牵涉到许多的技术问题，我们也无法预知二者是结合发展好，还是单独发展好，但不论二者的发展会给行业带来什么样的改变，下一代的显示技术之争是不会停息的，而未来的显示技术上的局面一定是百花齐放的，在各个不同细分领域都会有不同程度的竞争。

无论下一代显示技术如何革新，我们LED显示行业人士一定要沉得住气，认认真真搞技术，扎扎实实办企业，只有这样我们才可以在各种显示技术有序竞争下不断创新，引领显示潮流。