商用导电珠是一种核壳结构，核是高分子聚合物，壳是金镍合金。导电珠直径根据上下基板间的距离可选择10-13um，误差在0.5um以下。导电珠与UV胶混合后进行固化工艺，使z方向上下层间导通。

利用显微镜观察金属pad上的导电珠情况，在明场条件下由于入射光被金属pad阻隔，显微镜中看不到pad下方的导电珠情况。在暗场模式下，金属粒子和pad边缘有很强的对比度，如下图所示。但这种模式看不到pad下方的金属粒子。

在DIC（Differential Interference Constrast）技术条件下，可以看到在pad上面有因为导电粒子的反作用力导致的凸起，可以得到pad下方的粒子信息，如下图所示。通过x-ray显微镜来确认相同位置pad下方的粒子确实存在。DIC模式是粒子状态快速准确确认的一种可靠手段。

pad和导电粒子间的扩展电阻Rsr由下式估算

pad和metal代表电阻率，a代表接触部分的一半，SEM电镜确认接触面大约2um。值得注意的是，pad间就算只有一颗导电粒子，也足以保证pad间的连接是正常导通的。如下图红色标记所示。

由于后续会将玻璃基板给LLO掉，衬底只保留了CPI或者YPI层，混有导电粒子的胶可能会对金属线造成损坏，例如屏体AA区周围的Data line和Scan line。当前道工序有SiOx碎片残留，混入有机胶内时，屏体经过60℃/RH90% 100h验证时，金属走线所在的无基层会出现辐射形裂纹，金属线阻抗增加，信号传输会相对其他线路变慢。如下图所示。

另外，还会有两颗粒子叠加被过度挤压，导致上方数据走线出现同样的裂纹，造成信号延迟的现象，如下图所示。

在array段，光刻机残留、无机材料残留都有可能落在pad上，造成pad接触不良。此外，Plasmas清洗工艺经常用来清洁金属或者ITO表面，离子气体一般包括Ar、CF4、O2等，但是由于pad间的粘附力波动，会出现peeling问题，如下图所示。有机胶中的空气气泡或者真空气泡也会造成走线的断裂，导致通信中断。

下面欣赏一下成品：

5.6寸，内外弯折半径4mm，弯折次数20万次

卷曲双面显示技术