|
||||
|
||||
2020年，是我们在对LED显示行业产业技术研究的基础上推广《百万级》技术概念的一年，2021年我们仍将产业技术研究的内容作为重点与LED显示行业同仁分享，望做到警钟长鸣!
一、产业研究的动因
2015年是我们开展COBIP技术研发的第5个年头，这一技术的特征是：“COB集成封装灯驱合一的一块板(PCB)LED显示面板技术”。即在一张PCB板的一面做LED灯珠像素的COB集成封装，在同一张PCB板的另一面SMT上去驱动IC器件，是行业中首次出现的一块板集成封装LED显示面板技术。与之前已存在的COB技术产品(点阵模块三合一全彩)有着本质的不同，因为之前的COB技术是两块板的灯驱分离技术，即用一块PCB板做COB有限集成封装，再把已封装好灯珠像素的PCB板上的垂直引脚插入到另一块带有驱动IC的PCB板上焊接。这一年我们已用COBIP封装技术将户外小间距全彩屏像素间距做到3.0mm点间距, 并开始研发P1.875户外全彩小间距显示面板。同样在这一年受邀随业绩榜《百家讲坛》以《COB封装挑战户外小间距新极限》为题开始在行业及国内外推广COBIP技术。国内30场讲演，包括一场在台北，2016年国外做了两场技术讲演。
2015年《百家讲坛》首站深圳开坛讲演COBIP技术
在这些技术推广活动中让我印象最深的是，大陆封装技术的前辈，以台湾亿光为代表的封装界对COBIP技术基本持排斥的态度，认为是一个不可能实现产业化的技术。与之相反，日本索尼公司派来的技术人员现场听课认真，速记精华。2016年长春希达继续在《百家讲坛》推广COBIP室内小间距技术，目前COBIP技术的发展已在中国大陆遍地开花，在日本和韩国的COBIP小间距技术也得到质量上的发展，反衬台湾封装界失去了一次重要产业转型机会。
到目前为止所有在展会上看到的COB集成封装产品和在行业高峰论坛上讲演的COBIP技术都没有脱离开上述的技术特征和我们在2015年总结出的技术优势，但那时我们已发现用COBIP技术总结出的优势已无法解释很多产业现象和问题，之前并不被行业看好的技术为什么可以缓慢而坚定的走到今天?是偶然还是必然?为什么COBIP技术在解决LED显示面板的像素失效能力水平上起步就已是百万级?而SMD技术为什么就是突破不了万级?这种巨大的技术特征差异是什么原因造成的?是否有办法消除差异?COBIP与SMD是简单的代差技术升级与迭代关系吗?COBIP技术背后到底隐藏着怎样的秘密?在开展COBIP技术实践的同时，带着这些问题，我们从2016年开始着手进行产业技术研究。
二、产业技术研究的范围与方向
带着原始的问题、SMD技术对COBIP技术的否定及5年的案例数据，我们开始了产业技术研究。在研究中我们从封装工艺的一次通过率问题入手，逐步涉及到以下的研究范围与方向。
对一次通过率问题的再认识
传统产业技术和理论缺陷
传统的封装技术及造成的产业问题
LED显示面板的像素微观系统研究
led显示屏宏观系统组成及可靠性影响因素研究
LED显示像素的失效成因研究
LED显示面板的百万级与万级技术水平差异成因研究
万级封装技术减引脚后的优化效能提升程度及问题研究
LED芯片与封装技术组合效应研究
COB封装技术的再分类
支架型有限集成封装灯驱分离技术
2in1、4in1、IMD技术本质及产业化风险
无支架型集成封装灯驱合一技术
COBIP技术的产业化风险
新体系技术理论及产业发展理论
COCIP技术
Mini LED产业、4K和8K超高清视频产业到底需要什么样的底层支撑技术
产业生态环境对产业发展的影响
产业资源的浪费与整合
产业发展的错误方向与正确方向
LED显示面板的超集成化产业发展方向及底层支撑技术
什么是LED显示面板的高阶智造技术
三、研究结果分享
对上述的产业技术研究，我们已在2020年的行家说平台对行业做了部分分享，有不对和错误的地方希望专家批评指正。2021年就我们研究的上述内容及观点，继续与大家分享讨论。
