SMD、IMD与COB还未分出胜负，MIP已悄然杀入，欲抢Mini/Micro LED时代“饭碗”。

从ISE、ISLE等各大显示相关知名展会上，不乏这几项关键技术的身影。

近日，利亚德、洲明科技、艾比森等前三大上市屏企在其投资者互动及公开平台再度表示对SMD、IMD、COB、MIP等技术的看法。

01三大上市屏厂对不同技术路线的看法

利亚德认为，LED 显示屏的封装现在已经发展成为 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多种方式并存的格局，从 DIP 到 SMD，再到如今 MIP、COB 陆续兴起并逐步成熟。

从间距逐步减小性价比逐步提升的趋势来看，COB和MIP封装模式具有明显优势。

尤其是MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。

在技术路径上，洲明科技表示将坚定地选择COB与MIP封装方式齐头并进，配备公司独有 UIV 画质引擎和自研控制系统， 整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等 方面表现优异，屏幕节能提升 50%，灯珠可靠性提升10倍。

不过，洲明科技从短期预测，认为COB的封装方式近年会有快速发展，逐步替代 SMD小间距成为主流，最终出现在各个细分领域场景。而从长期预测，MIP 技术由于其成本优势将会在未来微间距上大放光彩。

艾比森则认为，技术突破是SMD封装到COB封装（Chip COB/MIP COB）；室内小间距市场正装芯片SMD封装技术逐步进入衰退期。

值得注意的是，这三家企业都在财报里提及对MIP技术的关注及布局。

■ 利亚德

利亚德定义的MiP产品分两大类别——分立器件下的N in 1 和单像素封装，重点透露了可以兼容更多间距的单像素 MIP 产品战略：MiP0404、MiP0203及MiP0202的具体规划，最终将做成0.4-1.8mm间距的Micro led显示屏。

2020年，利亚德和富采控股合资公司利晶率先量产的Micro LED采用0406（89μm *150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近两年芯片量产尺寸将达到50μm，甚至更小，做出的LED显示产品的间距也将越来越小，成本也将越来越低。

在此趋势下，对巨量转移技术和封装技术的要求也越来越高，而MIP工艺和所使用的设备更适合更小的芯片。

如今，利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划，第一季度已完成1400KK产能建制，2023年底产能突破2000KK，达到规模效应以降低MIP生产成本的目的。

■ 洲明科技

据洲明科技财报显示，2022 年 8 月 11 日，洲明 UMicro 0.4 产品向全球发布。公司坚持推进 Mini COB 封装技术，同步开展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技术研发工作，时刻把握前沿技术的发展机遇。

洲明 UMini MIP 系列产品采用 50~150um RGB 全倒装芯片，通过分立器件封装技术，实现点间距涵盖 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

目前全球显示技术正处于升级与变革的重要时期，伴随技术的升级，LED 显示新产品不断推陈出新，产品及市场竞争格局持续变化，行业竞争格局呈现多元化特点。

对此，洲明科技也表示，时刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量转移等前沿技术的发展机遇，加大研发方面的投入，做好新技术的储备。

■ 艾比森

据艾比森财报显示，在2022年间，艾比森展开多个与MIP技术相关的研发项目，如“Micro LED技术研发”、“MIP 新产品系列的研发”等；以上项目旨在实现 MIP 技术产品化，满足批量化生产之余，也在中高端市场与 COB 产品形成配合，提升艾比森踏入Micro LED时代的竞争力。

值得注意的是，艾比森预研Micro LED/MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现 Micro LED 产品的自主生产。

02除了屏厂，还有谁在谈MIP？

可以看到，近段时间MiP再次成为了行业热词。

实际上除了屏厂外，供应链环节也有多家企业再度重点带来MIP产品，尤其是Q1两大显示展会（ISE/ISLE）上。

ISE 2023上，国星光电MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件，尺寸为0.40 * 0.40*0.23 mm，可适配多种点间距的产品应用；MiP-C0606FTP器件采用共阴设计。系列产品可适应P1.5-P0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景。

而晶台MiP产品采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为MCOB，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

且晶台龚文董事长在接受行家说Display采访时提及，MiP技术正是打破微间距市场僵局的一个机会，在这个时间点推进MiP，正是恰逢其时。（详情阅读）

成本方面，晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。

无论ISE还是ISLE中，芯映光电的MiP产品都占据“C位”。（详情阅读）

上半年的两次展会上，使用芯映光电XT0404制作的2K大屏首度亮相，以实际的大屏产品展现了MiP技术所能带来的画质升级。

据悉，该2K MiP Micro LED大屏，产品点间距为0.78mm，应用了芯映XT0404产品，使用了无衬底的倒装芯片，以及巨量转移技术、扇出型封装技术。

如今，芯映光电正在以“MiP加速推进Micro LED产业化”。

...

除了以上企业，如今还有更多供应链企业正在悄然布局MIP，力图抢占Micro LED时代机会。

至此，Mini/Micro LED“三国杀”，变成了一场四方对抗赛。如今，更多头部企业也加入了这场竞赛，让原本竞争激烈的Micro LED赛道，变得更加变幻莫测。

关于MIP及相关封装路线进度，如何了解更多？请持续关注行家说Display。

点击下方往期回顾，即可查看关于MIP技术路线的思考，及各行业大咖的看法。