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InfoComm:LED显示屏的增长动能在于微间距深化和封装技术演变;P<1.0占比达17%
编辑:巧乐滋 [ 2023-7-25 9:34:41 ] 文章来源:Runto
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7月19日到21日,2023中国(北京)国际视听集成设备与技术展览会(InfoComm China 2023)在国家会议中心举行。

LED屏幕作为最主要的显示产品之一,参展企业达到了20家以上。除了以下整理的典型企业之外,还有环宇蓝博、TCL商用、海信商用、索尼等企业亦参与其中。

led显示屏典型企业展示方案和产品亮点

图片信息来源:洛图科技(RUNTO)整理

洛图科技(RUNTO)通过对参展企业的调研分析认为,led显示屏市场的主要增长动能体现在更微小间距的发展,以及封装技术的路径变化。其次则是一体机、xR虚拟拍摄、裸眼3D、透明屏、影院显示以及家用显示等细分新兴应用领域的开拓。

产品:微间距(P<1.0)比重增长7个百分点,至17%
微间距LED产品的应用以指挥监控、视频会议领域为主,这两个领域需要超高清更精细化的显示画面。近年来,随着大数据可视化平台的建设投入力度加大,以及视频会议的需求持续增长,led显示屏开始快速向更小的间距深化发展。

根据洛图科技(RUNTO)预测,2023年,中国大陆市场中,微间距(P<1.0)在整体泛小间距市场的面积份额将增长7个百分点,达到17%;P2.5-1.0间距段的产品则减少至83%。

2023年 中国大陆泛小间距led显示屏间距结构及变化


数据来源:洛图科技(RUNTO),单位:%

封装:COB进入爆发期,MiP步入下游发展元年

小间距led显示屏的主要封装技术为SMD(含IMD)和COB。在间距P1.0以内的产品范围内,COB技术优势更加凸显,叠加良率提升带来成本优化,因此其市场份额快速提升。

根据洛图科技(RUNTO) 预测数据,2023年,小间距led显示屏中COB产品占比15%,增长5个百分点;SMD(含IMD)产品占比85%。本次展会中,有一半以上的企业发布和展示了COB产品,这意味着COB将可能进入爆发期。

2022-2023 中国大陆小间距led显示屏封装技术结构

数据来源:洛图科技(RUNTO),单位:%

在SMD和COB两种技术之外,另一类封装技术路径MiP也具备一定优势,其工艺更为灵活,并且成本相对可控较低。本次展会上,利亚德发布了黑钻(MiP)系列产品;另外,封装厂晶台则展示了一系列MiP封装产品,包括MiP1010、MiP0606、MiP0404,可涵盖P0.5-1.25的点间距。MiP封装技术曾在2021年开始崭露头角,2022年上游逐渐普及;预计2023年将是MiP下游产品的发展元年。

总的来说,从应对未来技术路线的升级风险角度看,COB和MiP都会持续投入,二者很长时间内将共存发展。

洛图科技(RUNTO)《中国大陆小间距LED市场分析季度报告(China NPP LED Market Analysis Quarterly Report)》包含小间距LED市场出货规模、分品牌/尺寸/产品/技术等属性数据的季度更新,还包括市场热点信息、新品介绍、价格走势及异动变化。

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