LED显示行业的技术变革浪潮中，COB封装正以前所未有的速度重构市场格局。2025年上半年，COB技术在全球小间距市场的渗透率已突破23.6%，在中国市场更达到32%的高位。这一增长背后，是价格下降31.4%的刺激与场景边界的持续突破，而中麒光电等厂商推出的结构性创新产品，更将COB的工程能力推向了新高度。

2025年COB市场延续高增长态势，呈现出鲜明的“量额背离”特征。

价格下探驱动销量放量。行业统计数据显示，第一季度COB产品均价同比大幅下降31.4%至1.72万元/㎡，显著低于传统SMD产品溢价水平，带动出货面积激增49.1%。  

技术占比持续提升。在LED小间距市场，COB以22.1%的销售额占比超越其面积占比（13.7%），验证了其技术溢价能力。  

长期增长动能稳固。行业预测未来5年COB年化增长率将保持32%，2025年产值有望突破60亿元，2027年将冲击百亿大关。

价格下探的核心动力来自产能扩张与技术普惠化。上游芯片效率提升、设备国产化以及良率改善（综合良率约90%）共同推动成本优化，为渗透率提升铺平道路。技术路线之争：面板化封装成行业共识COB的爆发本质是LED直显“面板化”转型的缩影。

一方面可靠性突破传统瓶颈。全封闭结构彻底解决LED晶体受环境干扰失效问题，年均维护成本仅为SMD产品的43%。  

另一方面多技术路径融合演进。除COB外，MIP技术实现P0.6-P2.0全间距覆盖，国星光电推出“MIP+模组+GOB”三重融合方案，防磕碰能力提升80%，节能20%。  

此外头部厂商战略发生倾斜。洲明科技预测2025年COB/MIP产品占比将达25%-30%，兆驰晶显等企业上半年COB出货面积同比增幅超120%。面板化封装通过提升中游器件集成度（如中麒C3模组、MIP AS系列），推动产业价值向封装环节转移，倒逼下游终端企业重构竞争力。

COB的应用边界正加速裂变。高端场景主导：指挥控制中心（占35%）、高端会议室（30%）、商业展示（20%）仍是核心领域，P0.9以下产品增长显著。  

新兴场景崛起：虚拟拍摄、智慧教育领域需求激增，最大单体项目面积超500㎡（P1.2规格），推动超大面积应用落地。  

增量空间开拓：LED一体机方面，COB渗透率仅5%-8%，其面发光、抗压性优势契合交互需求，教育行业采购占比达52.3%；户外与租赁市场领域，全球规模超200亿元，鸿利显示推出3000nit高亮户外COB产品，挑战SMD传统优势领域。  

产能的急速扩张正引发供需关系逆转。

一方面是产能翻番式增长：2025年COB月产能预计突破9万㎡（P1.2折算），较2023年底增长400%。利用率持续承压以90%良率计算，实际产能利用率仅60%-65%，供应过剩矛盾凸显。  

与此同时玩家数量激增，产能达200㎡/月以上的企业从2023年7家增至2025年16家，市场集中度下降。  

另一方面是产能过剩倒逼企业寻求结构性突破，深耕P1.2主力市场（占出货量52%），反攻P1.5以上性价比区间，并加速出海——海外市场COB渗透率仅15%，而国产品牌正加速布局东南亚、欧美市场。

面对产能过剩，行业探索四条突围路径：

一是间距双向延伸，巩固P1.0以下市场（占75%份额），向P1.5-P2.0大间距要增量，降低中低端市场依赖。  

二是工程能力升级，如中麒光电C3竖版模组（150×337.5mm）通过结构创新横向拼缝减少50%，曲面拼接灵活性提升，运维效率优化。  

三是户外场景技术攻坚，开发耐紫外、耐盐雾的高防护COB产品，解决户外环境适应性难题。  

四是全球化布局提速，25Q1海外小间距市场销售额占比首超50%，中国企业加速东南亚、中东非渠道建设。

面板化趋势正重构产业分工，具体体现在：

一、上游下沉，三安光电通过子品牌“艾迈谱”切入中游封装，兆驰晶显以晶圆优势主导COB产能。  

二、下游上探，洲明科技自建COB/MIP封装线，海信通过并购实现全产业链垂直整合。  

三、中游升级，封装企业从单一灯珠供应商转向模组方案商，技术壁垒与规模门槛大幅提升。“创新必然打破既有的竞争格局”——产业链各环节在价值重分配中重新定位，技术红利与生态协同能力成为制胜关键。2025年将成为COB技术的“分水岭之年”。

在产能过剩阴影下，以中麒C3竖版模组为代表的结构性创新，正推动行业从粗放扩张转向用户体验深度优化。随着面板化封装确立为产业共识，COB的战场已从像素密度竞赛，升级为工程能力、成本控制与生态整合的综合较量。当技术普惠化撞上全球化机遇，COB的下一增长曲线，将在海外市场开拓与户外场景攻坚中徐徐展开——这场显示技术的进化远未抵达终局。