兆驰股份9月16日，接受了多家投资机构调研，首次从MicroLED业界角度回答了关于MicroLED在光通信的应用前景和实际推进情况，这些信息还是比较宝贵的，估计后续会有更多产业玩家关注并进入该领域，共同打开光通信的新赛道。

问题1：公司在 Micro LED 光互连上目前有哪些实质性进展？

回答：公司在 Micro LED 光互连领域目前处于前期研发阶段，主要承担核心光源供给角色，向合作的科研机构提供 Micro LED光源，并配合开展CMOS 键合工作，目标是将相关技术应用在光波导产品中。

「解读：从这个回答来看，兆驰股份还是比较坦诚的，Micro LED光互连并没有特别走在前面，目前基本上还是前期研究阶段。其他Micro LED厂商如华灿光电、三安光电等，大家都还是在同一水平线上，可以和光模块厂商尽快推进方案落地。」

问题2：使用Micro LED进行光互连时，是否仍然需要光纤作为传输介质？

回答：Micro LED 光互连技术在实际应用中仍需光纤作为传输介质。在数 据中心等高带宽场景中，微软推出的 MOSAIC光互连方案（MicroLED Optical System for Advanced Interconnects）采用“宽而慢”（WaS）架构，通过数百个低速并行的Micro LED通道（如2Gbps/通道）替代传统的少数高速通道。这种设计依赖多芯成像光纤实现高密度信号传输，单根光纤可集成数千个纤芯，每个纤芯独立传输一路光信号。在800Gbps链路中，仅需 400 个Micro LED光源及对应光纤通道即可满足需求，充分体现了光纤在Micro LED光互连中的关键作用。

「解读：问这个的投资机构，很不专业，压根就没有提前做功课，微软的方案很明确了，需要光纤做传输，然后通过Micro LED光源并联来实现“宽而慢”（WaS）效果，所以A股的长飞光纤最近一直涨得不错。」

问题3：公司未来是否计划实现光通信芯片的全部自主供应？

回答：公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。 目前，公司2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产；同时10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026 年推出50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与 PIC 技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为800G/1.6T 超高速率互联提供核心支撑。

「解读：从这个信息来看，目前兆驰做的光通信还是传统的激光器光源。激光在光通信上的优势是高单色性（单色性越好，光在光纤中传播时色散就越小）；高相干性（这一特性使得光通信系统可以采用相干检测技术）；高调制性能（能够快速地调制，以改变激光的输出强度、频率或相位实现信息携带）。但劣势是温度高敏感性（温度的波动可能导致激光器输出波长的漂移，从而影响光信号的传输质量）；输出功率受限（输出功率仍然相对较低，在长距离、大容量的光通信系统中是巨大挑战）。而在800G/1.6T/3.2T等超高速率互联情形下，功率是最大瓶颈，所以传统的激光方案会受到限制，而Micro LED光互联方案是各方面可以兼顾的方案，所以台积电、微软、欧司朗、富士康等，现在纷纷下场尝试中。」

除了兆驰外，关于MicroLED光通信应用，来自洲明科技9月16日与华灿光电9月1日的回答，表示同在关注和推进之中。

根据了解，华为也一直在推进在Micro LED的应用探索，去年5月份上还公布过最新的关于Micro LED的专利。鉴于华为在通信上的地位，在处理各种通信连接上也需要解决类似问题，尤其华为自己在推进Ai算力芯片和设备的研发，我们可以拭目以待下华为可能会披露的与Micro LED光通信相结合的方案。