LED-大屏网：根据LED显示屏设计导向以及整体市场需求，从历史角度，我们看到了GP封装代替GF封装的现象，现在GM封装作为市场新宠，您认为GM将来会不会替代GP封装成为新一代主流呢？
邱奕翔：如电视、移动电话一样，随着半导体技术与LED显示屏技术的发展，应用产品愈做愈小，成本愈来愈低，此乃电子产品不变之定律。聚积科技与世界第一之晶圆代工厂台湾集成电路公司集团合作，在半导体制程工艺上，不断的寻求突破，在双方合作下，实现了能封装进mSSOP(GM)小型化封装之设计。如前述此一小型化封装为客户带来之价值也呼应了电子产品愈做愈小，成本愈来愈低之定律。
至今聚积科技mSSOP(GM)小型化封装基本开关型MBI5120每月出货量已超过10KK。其中“工程”、“模块”客户分别占一半。在“工程”客户的海外订单出货，是对MBI5120产品质量的肯定。而在“模块”客户的出货，则是对mSSOP(GM)小型化封装能为客户产品的总体拥有成本（TCO，Total Cost of Ownership）降低的肯定。
因此聚积科技未来系列产品，包括基本开关型加预充电MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低电流支持多行扫S-PWM的MBI515X系列等等，以及均会陆续转换成台湾集成电路公司集团0.18um先进制程，同时采用mSSOP(GM)小型化封装。这也显示了聚积科技对mSSOP(GM)小型化封装对市场及带来的价值与信念。 |
