技术、市场需求
印证了“小间距的未来是COB的”,随着技术的稳定成熟,COB小间距LED能给用户带来了耳目一新的感觉,突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼,COB也成为解决很多小间距“顽疾”的最好途径,比如户外小间距的封装以及LED技术固有的“颗粒感”等等“Bug”。
而另一方面,终端市场对于更高清的小间距LED的需求也在促进COB技术的发展。同时对于整个led显示屏行业而言,今后不同间距将不再划分LED显示产品的唯一标准,不同的封装技术也成为了区分、选择产品的另一关键因素。
企业创新
事实上,业内多家屏企早早就对COB抛去了“橄榄枝”。从去年下半场开始,业内雷曼、长春希达、威创、韦侨顺等企业纷纷加快自己在COB技术、产品和市场多方面的布局。以雷曼为代表,从2014年开始就积极地进行了COB技术创新的探索,自2017年开始,又在相关技术专利到产品创新(第三代COB面板)等全方位布局,为COB市场的引燃打下坚实的基础。
产业链驱动
除了企业自身对于市场前景的预测之外,COB封装的发展也得益于整个产业链的推动:众所周知,国内LED封测企业,自2015年下半年开始进入大规模扩产周期,其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COBLED显示应用加速发展,包括照明应用、以及电视机的背光源应用等,也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代因此,整个LED产业链从上游晶片、中游封装到下游应用,以及周边设备和材料厂商,都在支持COB产品的发展。
政策引导
不仅如此,在国家政策方面,COB技术也是占尽“天时”——2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。
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