1.中国LED产业链概况

　　L E D产业链分为上、中和下 游，上游是外延片生产，中游是芯 片生产，下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投 资也大，其次是中游芯片，下游封 装行业低端进入容易。但事实上， 目前封装对于高亮度芯片的散热、 发光提出了更高的要求，技术上的 要求和重要性也越来越高。行业呈 现出上中游企业数量相对较少，而 下游企业众多的金字塔形态。综合 而言，全球LED核心器件业发展迅 速，外延片、芯片、显示屏技术和 相关硅晶体等半导体材料生产技术 具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术和各类色光技术等 均是近几年LED核心器件业成长的 代表成果。

　　经过多年的发展，中国LED产 业链已经日趋完善，企业遍布衬 底、外延、芯片、封装和应用各产 业环节。纵观整体产业链条，由 于上游产业对于技术和资金要求较 高，导致国内企业极少涉足，因此 产业存在企业数量少，规模小的 特点。相比之下，由于下游封装和 应用对企业提出的资金和技术要求 相对较低，这恰恰与国内企业资金 少，技术弱的特点相匹配，因此， 国内从事这两个环节的企业数量较 多。这种企业结构分布不均的局面 导致中国LED产业多以低端产品为 主，企业长期面临严峻的价格压 力。随着国家半导体照明工程的启 动，中国LED产业发展“一头沉” 的状态正在发生改变，中国LED上 游产业得到了较快的发展，其中芯 片产业发展最为引人注目。但单从 产业规模看，封装仍是中国LED产 业中最大的产业链环节。2009年包 括了衬底、外延、芯片和封装四 个环节的中国LED产业总产值达到 105.5亿元，其中封装环节产值达到 87.5亿元。

　　2. 中国LED市场的需求分布

　　1）LED背光显示。随着供电视 和笔记型计算机等大尺寸液晶显示 器背光源用途，以及汽车、室内照 明用途等需求不断扩大，全球LED 显示屏市场也不断扩大，以成长率 而言，2005年为2.1%、2006年为 8.7%，而2006～2010之间平均成 长率则高达14.6%;预计到2011年 时，led显示屏市场规模将达123亿 美元，为2006年的2倍以上。

　　2）LED照明。随着2008年北京 奥运会和2010年上海世博会的成功 举办，LED照明的高科技应用更加被提到了一个新的阶梯，复杂多变 化的应用，为整个世界增添了不少 的色彩。2013年，LED照明和显示 元件将占整个LED市场的30%，将 面临巨大的发展机遇。